摘要：研究了封装内的气体对电热驱动型MEMS的性能的影响。采用有限元分析方法,得出了封装内充入不同组分的氮气和氦气混合气体时MEMS的温度场和驱动位移。分析结果表明,随着封装内混合气体中氦气含量的增加,混合气体的导热系数增加,MEMS机械臂上的温差减小,驱动位移减小。为了提高MEMS性能和保持产品的批量一致性,封装内作为检漏用的氦气的含量在检漏工艺允许范围内越少越好,并且保持含量稳定不变。

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