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电子与封装
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 国际刊号:1681-1070
  • 国内刊号:32-1709/TN
  • 全年订价:¥400.00

电子与封装杂志

Electronics & Packaging

杂志介绍:

电子与封装是一本由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的电子期刊,2002年创刊,月刊。该刊严控学术质量,努力吸引高质量论文,为该行业领域发展建设与科研成果传播做贡献,欢迎大家踊跃投稿或订阅。本刊主要栏目有:封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场。

  • 部级期刊 期刊级别
  • 0.24 影响因子
  • 江苏 出版地区
  • 月刊 出版周期
收录信息:

维普收录(中) 知网收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏 万方收录(中)

荣誉信息:

中国期刊全文数据库(CJFD) 中国优秀期刊遴选数据库

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发表咨询:400-808-1731 订阅咨询:400-808-1751

电子与封装杂志简介

电子与封装杂志创刊于2002年,办刊以来,融指导性、实用性、知识性于一体,发行周期为:月刊,经过杂志社调整,不断提高了刊物的整体质量,在行业内有一定的影响。

电子与封装杂志是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。

电子与封装投稿须知

预计审稿时间:1个月内

(一)本刊采匿名审稿制度,一般需经编辑初审、专家外审和主编定审三次审稿。

(二)正文内各级标题处理如下:一级标题为“一、二、三……”,二级标题为“(一)、(二)、(三)……”,三级标题为“1、2、3……”,四级标题为“(1)、(2)、(3)……”。单独成行。

(三)年份中的前两位数不可省略,如:‘'01年”应为“2001年”。

(四)有参考文献,专著的格式为:主要责任者.题名[文献类型标志].出版地:出版者,出版年:引文页码,文献的格式为主要责任者.文献题名[文献类型标志].连续出版物题名,年,卷(期):页码。

(五)文章格式一般要包括:题目、作者、单位及正文;文后将文章的创新点和闪光点列条总结,建议200字符以内。

电子与封装发表范例

  • 低交叉极化水平的宽带滤波贴片天线

    作者:张诚; 毛臻; 杨兵; 丁涛杰

电子与封装数据统计

被引次数统计
影响因子统计
名词解释:

被引次数:指该刊被当参考文献的引用次数,以及被下载次数。

影响因子:指该刊在某年被全部源刊物引证该刊前两年发表论文的次数,与该刊前两年所发表的全部源论文数之比。

主要参考文献期刊分析:
主要引证文献期刊分析:

投稿常见问题

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