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TATB基PBX界面热阻研究及导热系数预测

周筱雨; 杨雪梅; 韦兴文; 王培 中国工程物理研究院化工材料研究所; 四川绵阳621999
界面热阻   导热系数  

摘要:为研究TATB基高聚物粘接炸药(PBX)中炸药晶体与粘结剂之间的界面热阻,采用在TATB单质药片上涂覆氟橡胶层的方法,制备了TATB基PBX单层界面样品,并通过纳米压痕法获得了界面样品氟橡胶层及界面层厚度,利用激光热导仪测得TATB/氟橡胶界面层在293,303,313,323,333 K下的导热系数分别为6.18×10^-3,6.53×10^-3,9.87×10^-3,2.16×10-^2,7.72×10^-3W·m^-1·K^-1。基于界面导热系数与热阻的关系,建立含界面热阻的PBX导热系数预测模型,获得了某型PBX导热系数理论值,理论计算结果与实测值吻合性较好。

简介:《含能材料》(CN:51-1489/TK)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

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