- 主办单位：中国兵器工业第214研究所
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《集成电路通讯》创刊于1983年，办刊以来，融指导性、实用性、知识性于一体，发行周期为：季刊，经过杂志社调整，不断提高了刊物的整体质量，在行业内有一定的影响。《集成电路通讯》是一本专注于集成电路领域的通讯学术期刊。它致力于报道集成电路设计、制造、测试和应用方面的最新进展，以推动集成电路技术的发展和应用。关注集成电路的前沿设计技术和方法。包括电路和系统级设计，芯片架构，电路模拟和验证，物理设计，功耗优化，信号完整性等方面的内容。这些设计技术和方法能够提高集成电路的性能、功耗、可靠性和集成度，推动集成电路在各种应用领域的发展。关注集成电路制造技术和工艺的最新进展。这包括半导体制程、晶圆制备、光刻技术、封装和测试等方面的内容。报道新的制造工艺和材料，以提高集成电路的制造效率和品质，推动半导体产业的发展。
该杂志也关注集成电路的测试和可靠性验证。这包括测试策略、测试器件和芯片的方法、测试技术和可靠性评估等方面的内容。通过报道测试技术和方法的创新，提供了在集成电路设计和制造过程中保证产品质量和可靠性的重要信息。关注集成电路在各种应用领域的应用。这包括通信、消费电子、汽车电子、物联网、人工智能和云计算等方面的内容。报道集成电路在这些领域中的创新应用、关键技术和市场趋势，促进集成电路技术与其他领域的融合。
该杂志为研究人员和学者提供了一个学术交流和合作的平台。它定期发表高质量的学术论文、综述文章、会议报告和书评，推动学术界对集成电路领域的研究和发展。总之，《集成电路通讯》是一本致力于推动集成电路技术的发展和应用的学术期刊。它通过报道集成电路的设计、制造、测试和应用方面的最新进展，为研究人员、工程师、学生和相关行业人士提供了有价值的信息和洞见。如果您对集成电路领域感兴趣，可以考虑进一步了解杂志，以获取更多相关信息。
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