Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems
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  • 国际简称:ACM T DES AUTOMAT EL
  • 参考译名:Acm 电子系统设计自动化交易
  • ISSN:1084-4309
  • E-ISSN:1557-7309

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems

杂志介绍:

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems是一本以计算机硬件为研究方向的国际优秀学术杂志,是由Association for Computing Machinery (ACM)出版的一本English杂志,该杂志定期发表与计算机硬件研究领域相关的原创研究论文、简短交流和评论、实验室研究文档以及行业研究的高水平学术成果、最新科研理论。为全球同行业研究人员架起沟通的桥梁,致力于加速该领域的发展,为该领域的发展做出重要贡献。

  • Q2 JCR分区
  • 4区 中科院分区
  • SCISCIE 数据库收录
  • 2.8 影响因子
基本信息:
出版商:Association for Computing Machinery (ACM)
出版年份:1996
CiteScore:4.9
研究方向:工程技术-计算机:软件工程
出版地区:UNITED STATES
是否OA:未开放
SJR:0.653
年发文量:124
出版周期:Quarterly
是否预警:
SNIP:1.11
文章自引率:0.0714...
出版语言:English
H-index:48
Gold OA文章占比:20.00%
研究类文章占比:100.00%

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems杂志简介

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems杂志是一本国际优秀期刊,是一本未开放获取期刊。该杂志近三年影响因子分别为:2026年2.8、2025年2、2024年2.2。该杂志近三年CiteScore评价值分别为:2025年4.9、2024年3.9、2023年3.2。该刊专门致力于推进计算机硬件领域的研究,涵盖了计算机硬件领域的各个方面,汇集所有专家,促进计算机硬件领域的更好协作和信息共享。该期刊为计算机硬件领域的科研人员提供了一个高影响力的论坛,使该领域的科研人员、从业人员和学生能够接触到尖端的经验性调查分析、学术对话以及行业科研成果的最新发展。通过收录高质量的原创论文和评论论文,促进计算机硬件领域的应用与发展。该期刊还将该领域的创新与应用,以提高研究的质量和实用性。近年来在该刊上发文的国家和地区主要有:USA(发文量94)、UNITED ARAB EMIRATES(发文量3)、Turkey(发文量2)、Taiwan(发文量20)、Switzerland(发文量1)、Sweden(发文量3)。

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems是一本由Association for Computing Machinery (ACM)出版社发行的知名计算机硬件期刊。该杂志社联系方式ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701。审稿过程是确保期刊质量的关键环节。Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems杂志的审稿速度平均需要较慢,6-12周。这一时间周期既体现了编辑部对稿件质量的严格把关,也反映了审稿专家对学术研究的尊重和支持。在这个过程中,作者们可以充分利用这段时间对自己的研究成果进行完善和优化,以提高论文的质量和影响力。如果您对该期刊感兴趣,并希望了解更多关于投稿流程、投稿要求和技巧的信息,您可以咨询本站的客服老师,我们将帮助您了解期刊的投稿要求、审稿流程以及可能遇到的问题,并根据您的具体情况提供相应的建议和解决方案。

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems杂志近期中国学者发表的论文主要有:

  • 1、ZlibBoost: An Efficient and Flexible Open-Source Framework for Standard Cell Characterizatio Author: Chen, Zhengrui; Guo, Chengjun; Wang, Shizhang; Feng, Guozhu; Song, Zixuan; Wu, Zhenhua; Yin, Xunzhao; Song, Weiquan; Zhang, Li; Yan, Zhey u; Zhuo, Cheng
  • 2、A Co-optimization Framework for Multi-layer Design Rule Constraint Author: Chen, Guohao; Liu, Chang; Tong, Xingyu; Zou, Peng; Chen, Jianli; Lin, Zhifeng
  • 3、Accurate Analytic Equation Generation for Compact Modeling with Physics-Assisted Kolmogorov-Arnold Network Author: Guo, Guangxin; Tang, Zhengguang; Cui, Zhenhai; Li, Cong; Wang, Handing; You, Hailong
  • 4、Twins: Hardware Similarity Evaluation Framework Using Graph Neural Networ Author: He, Yiran; Shen, Haihua; Jiang, Zirui; Li, Shan; Ji, Xiao; Li, Huawei
  • 5、GoSteiner: Constructing Rectilinear Steiner Minimum Tree on Directed Grap Author: Sun, Rong; Xu, Qi; Chen, Song; Kang, Yi; Yu, Bei
  • 6、A Novel Approach to Reducing Testing Costs and Minimizing Defect Escapes Using Dynamic Neighborhood Range and Shapley Value Author: Ni, Tianming; Rui, Wangsheng; Zhuo, Cheng; Li, Yu; Wen, Xiaoqing; Nie, Mu

WOS(JCR)分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 35 / 60

42.5

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 59 / 128

54.3

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 29 / 61

53.28

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 61 / 128

52.73

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 38 / 60

37.5

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q3 71 / 129

45.3

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 37 / 60

39.17

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q3 73 / 129

43.8

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

46.6

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 59 / 131

55.3

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 35 / 59

41.53

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q3 77 / 131

41.6

WOS(JCR)分区是科睿唯安公司制定的分区,每年出版一本《期刊引用报告》)。JCR分区可以帮助学者和研究人员选择合适的期刊发表自己的研究成果,提高论文的可见性和影响力。其次,JCR分区也是评估学者和研究机构绩效的重要指标之一。许多高校和科研机构会根据研究人员发表的论文数量和影响因子来评估其学术水平和研究能力。

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP 学科类别 分区 排名 百分位
4.9 0.653 1.11 大类:Computer Science 小类:Computer Graphics and Computer-Aided Design Q2 42 / 131

68%

大类:Computer Science 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 329 / 1030

68%

大类:Computer Science 小类:Computer Science Applications Q2 385 / 1022

62%

期刊评价指数

历年CiteScore与影响因子趋势图
历年自引率趋势图

中科院分区

历年中科院SCI大类分区数据展示

年份 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
分区 4 区 4 区 4 区 4 区 4 区 4 区 4 区 4 区 4 区 4 区 4 区 4 区 4 区
中科院SCI分区 大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
《新锐期刊分区表》
2026年3月发布
计算机科学 4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
4区 4区
中科院SCI分区 大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
期刊分区表
2025年3月升级版
计算机科学 4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
4区 4区
中科院SCI分区 大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
期刊分区表
2023年12月升级版
计算机科学 4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
4区 4区
中科院SCI分区 大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
期刊分区表
2022年12月升级版
计算机科学 4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
4区 4区
中科院SCI分区 大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
期刊分区表
2021年12月升级版
计算机科学 4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
4区 4区
中科院SCI分区 大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
期刊分区表
2021年12月基础版
工程技术 4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
4区 4区
中科院SCI分区 大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
期刊分区表
2020年12月升级版
计算机科学 4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
4区 4区

中科院分区表为学术投稿提供参考,支撑科研管理部门的宏观判断,有助于科研人员选择合适期刊投稿,并为学术评价提供客观依据。中科院SCI论文分区与国际SCI期刊体系相衔接,促进了中国与其他国家在科研领域的交流与合作。

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通讯方式:ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701。