【现代工业经济和信息化】SOT系列产品封装中常见的缺陷及解决方法-发表云网

SOT系列产品封装中常见的缺陷及解决方法

张先兵铜陵中锐电子科技有限公司; 安徽铜陵244000

溢胶缺损错位

摘要：通过对半导体市场的贴片二极管和贴片三极管等SOT系列产品在封装中易出现的各种缺陷等问题分析,提出通过调整模具相关零件的设计、引线框架结构的改进以及加工手段的调整等措施来避免和减少这些缺陷。

简介：《现代工业经济和信息化》（CN：14-1362/N）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社

省级期刊下单

关注 31人评论|0人关注

期刊导航