半导体信息杂志可以通过哪些方式投稿?

《半导体信息》期刊提供以下投稿方式及注意事项:

一、在线投稿:通过期刊官网在线投稿,系统支持稿件上传、进度查询及审稿意见反馈,需注册账号后提交。

二、邮箱投稿:部分栏目接受邮箱投稿,《半导体信息》期刊地址:南京市1601信箱43分箱(南京市中山东路524号)。

三、注意事项:在投稿前,务必仔细阅读投稿指南和要求,确保稿件内容、格式等方面符合要求。

投稿须知:

(一)若有基金资助,请在题名下方另行“基金项目”写明项目全称及批号,并上传基金批文复印件。

(二)文稿标题层次用阿拉伯数字分级编号,如1级标题用 1……,2级标题用1.1……,余类推。通常设2至3级,不超过4级。文内标题力求简短,一般不超过15个字。

(三)参考文献:列出作者亲自阅读过的、公开发表的文献。

(四)关键词论著须分别在中、英文摘要后标引2~5个中、英文关键词。

(五)作者姓名在题名下按序排列,排序应由全体作者共同讨论确定,稿件受理后不应再作改动。确需改动时,必须出示单位证明以及所有作者亲笔签名表明对署名改动无异议的书面证明。

保持联系畅通:在投稿后,保持联系方式畅通,以便编辑部在审核过程中能够及时与作者沟通。

耐心等待审核:由于编辑部工作量较大,审核过程可能需要一定时间,预计审稿时间为:1个月内,作者应耐心等待审核结果,并避免频繁催稿。

综上所述,向《半导体信息》期刊投稿可以选择在线投稿或邮箱投稿两种方式。在投稿过程中,作者应仔细阅读投稿指南和要求,确保稿件内容、格式等方面符合要求,并保持联系方式畅通以便与编辑部沟通。

《半导体信息》期刊是一本在我国电子领域具有广泛影响力的学术期刊。它致力于为电子理论研究者和电子实践工作者搭建交流平台,全方位展示电子领域的前沿成果与实践经验,创刊于1990年,是由中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管,中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办的学术理论期刊。

半导体信息发表范例

  • 力特公司推出首款1700V SiC MOSFET

    作者:--

  • 提高车载充电器效率 英飞凌推首款车用碳化硅产品

    作者:--

  • 英飞凌推出新型950V CoolMOS P7超结MOSFET器件

    作者:--

  • 埃赋隆半导体推出大功率坚固型BLF189XRA RF功率晶体管

    作者:--

  • Integra公司推出用于敌我识别器航空电子设备的射频和微波晶体管

    作者:--

  • Ampleon面向粒子加速器推出62%效率的Gen9HV LDMOS晶体管而引领射频功率效率

    作者:--

  • 英国比克科技两款射频新产品

    作者:--

  • Empower RF 推出600—6000MHz 150W GaN系统放大器

    作者:--

  • 美国Integra公司推出碳化硅(SiC)基氮化镓(GaN)射频功率放大器模块用于高性能L波段航空电子系统

    作者:--

  • 美国Macom公司新推出GaAs基单刀双掷开关针对电子战和宽带通信系统等应用进行了优化

    作者:--

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主办单位:中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所

主管单位:中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所