Soldering & Surface Mount Technology杂志是几区期刊?

《Soldering & Surface Mount Technology》的期刊分区情况如下:

中科院分区

大类学科(材料科学):3区
小类学科(ENGINEERING, MANUFACTURING工程:制造):4区

JCR分区

分区等级:Q2区
学科分类:按JCI指标:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC;ENGINEERING, MANUFACTURING;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY;METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING;ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC;ENGINEERING, MANUFACTURING;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY;METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING;按JCI指标:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC;ENGINEERING, MANUFACTURING;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY;METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING;ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC;ENGINEERING, MANUFACTURING;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY;METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING;

排名情况:在JCR中,该刊按JCI指标分区:Q3,排名229 / 369,百分位38.1;Q4,排名58 / 71,百分位19;Q3,排名348 / 472,百分位26.4;Q2,排名41 / 97,百分位58.2;Q3,排名243 / 371,百分位34.64;Q4,排名54 / 71,百分位24.65;Q3,排名319 / 473,百分位32.66;Q2,排名43 / 97,百分位56.19按JCI指标分区:Q3,排名240 / 368,百分位34.9;Q4,排名59 / 71,百分位17.6;Q4,排名349 / 461,百分位24.4;Q2,排名47 / 97,百分位52.1;Q3,排名247 / 368,百分位33.02;Q4,排名54 / 71,百分位24.65;Q3,排名310 / 463,百分位33.15;Q2,排名44 / 97,百分位55.15。

这表明该刊在工程技术-材料科学:综合领域具有较高的学术影响力和认可度。

期刊影响力

Soldering & Surface Mount Technology杂志是一本国际优秀期刊,是一本未开放获取期刊。该杂志近三年影响因子分别为:2026年2.2、2025年1.8、2024年1.7。该杂志近三年CiteScore评价分别为:2025年4、2024年3.9、2023年4.1。该刊专门致力于推进工程制造领域的研究,涵盖了工程制造领域的各个方面,汇集所有专家,促进工程制造领域的更好协作和信息共享。该期刊为工程制造领域的科研人员提供了一个高影响力的论坛,使该领域的科研人员、从业人员和学生能够接触到尖端的经验性调查分析、学术对话以及行业科研成果的最新发展。通过收录高质量的原创论文和评论论文,促进工程制造领域的应用与发展。该期刊还将该领域的创新与应用,以提高研究的质量和实用性。近年来在该刊上发文的国家和地区主要有:Yemen(发文量3)、Wales(发文量1)、USA(发文量9)、Turkey(发文量2)、Thailand(发文量1)、Taiwan(发文量5)。

Soldering & Surface Mount Technology是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版社发行的知名工程制造期刊。该杂志社联系方式EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。审稿过程是确保期刊质量的关键环节。Soldering & Surface Mount Technology杂志的审稿速度平均需要>12周,或约稿。这一时间周期既体现了编辑部对稿件质量的严格把关,也反映了审稿专家对学术研究的尊重和支持。在这个过程中,作者们可以充分利用这段时间对自己的研究成果进行完善和优化,以提高论文的质量和影响力。如果您对该期刊感兴趣,并希望了解更多关于投稿流程、投稿要求和技巧的信息,您可以咨询本站的客服老师,我们将帮助您了解期刊的投稿要求、审稿流程以及可能遇到的问题,并根据您的具体情况提供相应的建议和解决方案。

期刊评价指数

历年CiteScore与影响因子趋势图
历年自引率趋势图

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Soldering & Surface Mount Technology

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期刊收录:SCI、SCIE

参考译名:焊接和表面贴装技术