Journal Of Electronic Packaging杂志是几区期刊？

《Journal Of Electronic Packaging》的期刊分区情况如下：

中科院分区

大类学科（工程技术）：4区
小类学科（ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气）：4区

JCR分区

分区等级：Q3区
学科分类：按JCI指标：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC；ENGINEERING, MECHANICAL；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC；ENGINEERING, MECHANICAL；按JCI指标：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC；ENGINEERING, MECHANICAL；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC；ENGINEERING, MECHANICAL；

排名情况：在JCR中，该刊按JCI指标分区：Q3，排名229 / 369，百分位38.1；Q3，排名95 / 184，百分位48.6；Q3，排名187 / 371，百分位49.73；Q2，排名77 / 184，百分位58.42按JCI指标分区：Q3，排名198 / 368，百分位46.3；Q2，排名81 / 182，百分位55.8；Q2，排名174 / 368，百分位52.85；Q2，排名78 / 184，百分位57.88。

这表明该刊在工程技术-工程：电子与电气领域具有较高的学术影响力和认可度。

期刊影响力

Journal Of Electronic Packaging杂志是一本国际优秀期刊，是一本未开放获取期刊。该杂志近三年影响因子分别为：2026年2.2、2025年2.3、2024年2.2。该杂志近三年CiteScore评价分别为：2025年6.6、2024年5.7、2023年4.9。该刊专门致力于推进工程电子与电气领域的研究，涵盖了工程电子与电气领域的各个方面，汇集所有专家，促进工程电子与电气领域的更好协作和信息共享。该期刊为工程电子与电气领域的科研人员提供了一个高影响力的论坛，使该领域的科研人员、从业人员和学生能够接触到尖端的经验性调查分析、学术对话以及行业科研成果的最新发展。通过收录高质量的原创论文和评论论文，促进工程电子与电气领域的应用与发展。该期刊还将该领域的创新与应用，以提高研究的质量和实用性。近年来在该刊上发文的国家和地区主要有：USA（发文量101）、Turkey（发文量1）、Taiwan（发文量11）、Switzerland（发文量3）、Sweden（发文量1）、Spain（发文量1）。

Journal Of Electronic Packaging是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社发行的知名工程电子与电气期刊。该杂志社联系方式ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。审稿过程是确保期刊质量的关键环节。Journal Of Electronic Packaging杂志的审稿速度平均需要>12周，或约稿。这一时间周期既体现了编辑部对稿件质量的严格把关，也反映了审稿专家对学术研究的尊重和支持。在这个过程中，作者们可以充分利用这段时间对自己的研究成果进行完善和优化，以提高论文的质量和影响力。如果您对该期刊感兴趣，并希望了解更多关于投稿流程、投稿要求和技巧的信息，您可以咨询本站的客服老师，我们将帮助您了解期刊的投稿要求、审稿流程以及可能遇到的问题，并根据您的具体情况提供相应的建议和解决方案。

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