Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology杂志是一本国际优秀期刊，是一本未开放获取期刊。该杂志近三年影响因子分别为：2026年3.3、2025年3、2024年2.3。该杂志近三年CiteScore评价值分别为：2025年5.9、2024年5.4、2023年4.7。该刊专门致力于推进工程制造领域的研究，涵盖了工程制造领域的各个方面，汇集所有专家，促进工程制造领域的更好协作和信息共享。该期刊为工程制造领域的科研人员提供了一个高影响力的论坛，使该领域的科研人员、从业人员和学生能够接触到尖端的经验性调查分析、学术对话以及行业科研成果的最新发展。通过收录高质量的原创论文和评论论文，促进工程制造领域的应用与发展。该期刊还将该领域的创新与应用，以提高研究的质量和实用性。近年来在该刊上发文的国家和地区主要有：Wales（发文量3）、Ukraine（发文量2）、USA（发文量226）、UNITED ARAB EMIRATES（发文量4）、Turkey（发文量7）、Thailand（发文量4）。
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社发行的知名工程制造期刊。该杂志社联系方式445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。审稿过程是确保期刊质量的关键环节。Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology杂志的审稿速度平均需要一般,3-6周。这一时间周期既体现了编辑部对稿件质量的严格把关，也反映了审稿专家对学术研究的尊重和支持。在这个过程中，作者们可以充分利用这段时间对自己的研究成果进行完善和优化，以提高论文的质量和影响力。如果您对该期刊感兴趣，并希望了解更多关于投稿流程、投稿要求和技巧的信息，您可以咨询本站的客服老师，我们将帮助您了解期刊的投稿要求、审稿流程以及可能遇到的问题，并根据您的具体情况提供相应的建议和解决方案。
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology杂志近期中国学者发表的论文主要有：
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1、A Miniaturized 3-D Integrated Low-Pass Filter Using a Novel Flexibly Configurable Three-Port Capacitor Based on TSV Technolog
Author: Yin, Xiangkun; Li, Xiang; Wang, Fengjuan; Zhang, Tao; Lu, Qijun; Zhu, Zhangming
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2、Crosstalk Suppression Method at the End of Multiconductor Transmission Lines Based on Crosstalk Factor Theor
Author: Yin, Baiqiang; Cheng, Dalong; Wang, Ruoyu; Zuo, Lei; Li, Bing
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3、An Active Tangential Electric Field Probe for Switching Noise Diagnosis in Power Module
Author: Yi, Zhiqiang; Li, Linyan; Guo, Shuaibing; Huang, Zhanjun; Ruan, Litao; Li, Hui; Wang, Zhizhe; Shao, E.; Shi, Yunlei; Zhang, Maning; Shao, Weiheng
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4、Design and Manufacturing of Double-Sided SiP Power Modules via Temporary Carrier-Based Proces
Author: Wu, Ping; Liao, Linjie; Sun, Guoliao; Liu, Zhen; Liu, Minxuan; Teng, Xiaodong; Qiu, Yiou; Fu, Linzheng; Zhu, Wenhui; Wang, Liancheng
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5、A Coherent Compact Thermal Network Model (CTM) for High-Precision and Efficient Temperature Prediction in CoWoS Packagin
Author: Wang, Zengyi; Shi, Gang; Zhang, Xiong; Ma, Hanzhi; Shao, Leilai; Yu, Zhiping; Zhu, Xiaolei
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6、A New Packaging Design Method for IGBT Modules Based on a Common-Emitter Inductance Decoupling Technolog
Author: Sun, Yameng; Chen, Anning; Liu, Xun; Song, Yifan; Zhang, Xiao; Zhou, Yang; Ma, Kun; Liu, Sheng
