《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》的期刊分区情况如下：
中科院分区
大类学科（工程技术）：3区
小类学科（ENGINEERING, MANUFACTURING工程：制造）：4区
JCR分区
分区等级：Q2区
学科分类：按JCI指标：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC；ENGINEERING, MANUFACTURING；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC；ENGINEERING, MANUFACTURING；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY；按JCI指标：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC；ENGINEERING, MANUFACTURING；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC；ENGINEERING, MANUFACTURING；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY；
排名情况：在JCR中，该刊按JCI指标分区：Q2，排名156 / 369，百分位57.9；Q3，排名41 / 71，百分位43；Q3，排名262 / 472，百分位44.6；Q2，排名169 / 371，百分位54.58；Q3，排名37 / 71，百分位48.59；Q2，排名222 / 473，百分位53.17按JCI指标分区：Q2，排名175 / 352，百分位50.4；Q3，排名41 / 68，百分位40.4；Q3，排名275 / 438，百分位37.3；Q3，排名212 / 354，百分位40.25；Q3，排名48 / 68，百分位30.15；Q3，排名267 / 438，百分位39.16。
这表明该刊在ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域具有较高的学术影响力和认可度。
期刊影响力
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology杂志是一本国际优秀期刊，是一本未开放获取期刊。该杂志近三年影响因子分别为：2026年3.3、2025年3、2024年2.3。该杂志近三年CiteScore评价分别为：2025年5.9、2024年5.4、2023年4.7。该刊专门致力于推进工程制造领域的研究，涵盖了工程制造领域的各个方面，汇集所有专家，促进工程制造领域的更好协作和信息共享。该期刊为工程制造领域的科研人员提供了一个高影响力的论坛，使该领域的科研人员、从业人员和学生能够接触到尖端的经验性调查分析、学术对话以及行业科研成果的最新发展。通过收录高质量的原创论文和评论论文，促进工程制造领域的应用与发展。该期刊还将该领域的创新与应用，以提高研究的质量和实用性。近年来在该刊上发文的国家和地区主要有：Wales（发文量3）、Ukraine（发文量2）、USA（发文量226）、UNITED ARAB EMIRATES（发文量4）、Turkey（发文量7）、Thailand（发文量4）。
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社发行的知名工程制造期刊。该杂志社联系方式445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。审稿过程是确保期刊质量的关键环节。Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology杂志的审稿速度平均需要一般,3-6周。这一时间周期既体现了编辑部对稿件质量的严格把关，也反映了审稿专家对学术研究的尊重和支持。在这个过程中，作者们可以充分利用这段时间对自己的研究成果进行完善和优化，以提高论文的质量和影响力。如果您对该期刊感兴趣，并希望了解更多关于投稿流程、投稿要求和技巧的信息，您可以咨询本站的客服老师，我们将帮助您了解期刊的投稿要求、审稿流程以及可能遇到的问题，并根据您的具体情况提供相应的建议和解决方案。
期刊评价指数
历年CiteScore与影响因子趋势图
历年自引率趋势图
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