当稿件被《微细加工技术》期刊退修后,可按以下流程进行修改,以提高录用概率:
一、分析退稿原因
1.仔细阅读退稿通知:明确编辑或审稿人指出的问题,如选题不符、创新性不足、数据缺陷或语言表达问题。
2.区分退稿类型:可修改退稿、拒稿(若意见表明“研究方向不符”,建议改投其他期刊)
二、针对性修改策略
1.深入探讨研究问题,提供更全面、深入的分析和讨论。
2.增加相关理论背景和文献综述,以支持研究论点的合理性和创新性。
三、重新投稿准备
1.附修改说明:逐条回应审稿意见,说明修改内容及依据。
2.核对期刊要求:
(一)作者简介:姓名,出生年,性别,籍贯,单位(大小单位都要写清)及所在省市、邮编,职称或学位。
(二)来稿一律不退,请自留一份。3个月后未有录用消息,可自行处理。
(三)正文标题:内容应简洁、明了,层次不宜过多,层次序号为一、(一)、1、(1),层次少时可依次选序号。
(四)参考文献指所引用的论文或著作。参考文献统一置于文末,采用“[1]、[2]、[3]……”符号排序。
(五)关键词应选择那些最具有检索意义的术语,通过这些术语反映论文所涉及的内容或领域,以便于读者检索到该论文。
综上所述,通过不断地修改和完善,提高稿件的质量和学术水平,增加被期刊录用的机会。
《微细加工技术》是一本在电子领域具有较高影响力的学术理论期刊,于1983年创刊,由信息产业部主管,中国电子科技集团公司第48研究所主办,为双月刊,国内统一刊号为CN:43-1140/TN,国际标准刊号为ISSN:1003-8213。
该刊设置了综述、电子束技术、离子束技术、光子束技术、薄膜技术、微机械加工技术、纳米技术等栏目,覆盖电子领域多个研究方向,以反映电子领域的最新动态和发展趋势。
微细加工技术发表范例
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90 nm技术节点硅栅的干法刻蚀工艺研究
作者:张庆钊; 谢常青; 刘明; 李兵; 朱效立; 马杰
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硅基铂钛夹层AAO多孔模版制备半导体量子线
作者:郭志超; 王光灿; 王清理; 张晋
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微细电解加工中工具电极的制备及应用
作者:王明环; 朱荻; 王磊; 张朝阳
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基于UV-LIGA技术的电磁型射频MEMS开关的集成制作
作者:张永华; 欧阳炜霞; 汪红; 丁桂甫; 蔡炳初; 赖宗声
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双向横向热执行器结构设计
作者:单建华; 林丙涛; 汪小华; 孔德义; 梅涛; 褚家如
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