电子工艺论文大全11篇

电子工艺论文篇（1）

现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，越来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件，倒装芯片等元件，这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以工作人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。

电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造选用20W的内热式(30-40W外热式)电烙铁足够了，使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会损坏。一般最恰当的必须在1.5～4s内完成一个元件的焊接。

现在常用的电烙铁有外热式和内热式两种，外热式电烙铁热效率高，加热速度快。内热式电烙铁功率较高，使用方法相同，但据笔者经验发现在市场上内热式电烙铁的配件较多（主要是不同种类，不同价格的内热式烙铁头在市场采购容易），所以建议使用内热式电烙铁。在许多文献中都有阐述，如果电烙铁尖被氧化后，要用小刀等刮除前端氧化层。笔者认为现在市场上普通价格的烙铁尖（外层有电镀层）都有防氧化层，在使用时不能刮，否则影响使用寿命，如果烙铁尖上有氧化层，要用湿透的吸锡海绵擦拭干净，后马上镀锡防止再次氧化。

助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。现在使用的焊锡丝中，有一部分焊锡丝中心是空芯的内有助焊剂，使用这种焊丝作业时不用再另外使用助焊剂了，但如果是要焊接或修理的电路板焊点管脚表面已经变乌氧化，最好使用少量的助焊剂来加强焊接质量。

另外还有一些必不可少辅助工具，烙铁架，吸锡器，镊子，偏口钳，毛刷等，烙铁架应该是在其底座部分有一个或二个槽(用于放吸锡海绵)的专用架子，而并不是随便的架子，这样可以随时擦拭烙铁尖，方便使用。吸焊器可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。

现在的电路板上主要有两大类元器件，一类是直插式引脚式元件，另一类是贴片类元件。以下就按这两大类，元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。

1.直插引脚式元件焊接方法：

1.1烙铁头与两个被焊件的接触方式。

接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

1.2焊锡丝的供给方法

焊锡丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可，焊点应呈圆锥形。

1.3焊接时间及温度设置

1.3.1温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

1.3.2一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度。

1.3.3特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

1.3.4焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

1.4焊接注意事项

1.4.1焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接，如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。

1.4.2在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。

1.4.3如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤。

1.4.4在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡，锡珠、锡渣。2.贴片式元件焊接方法：

2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

2.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

2.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

2.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:

（1）焊点成内弧形(圆锥形)。

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。

（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

电子工艺论文篇（2）

2006年，电子科技大学罗小蓉老师强调将教师的理论教学、实验教学与学生的自主学习相结合的教学方式，以激发学生的学习兴趣，培养动手能力，提高教学效果。电子科技大学中山学院陈卉2016年提出“微电子器件”实验教学改革与探索。2012年，哈尔滨工业大学王蔚提出从课堂教学与实践教学整合角度出发，将“微电子工艺”课程的教学模式、内容、教材等将课堂、实验、实习3种不同教学形式作为一个课程模块穿插讲授，理论与实践彼此相互促进，编写教材，进行初步实施及评价，获得学生和微电子课程群其他课程主讲教师的肯定，评教结果为“A+”。2010年，华南理工大学廖荣提出微电子工艺实习教学改革探索。加快发展我国微电子产业成为刻不容缓的大事。高校必须为民族微电子产业做出贡献，让学生在校期间熟悉双极型和MOS集成电路的制造工艺流程，了解集成电路的新工艺和新技术，为学生毕业后从事相关专业打下坚实基础。

二、具体实施方案

1.课堂理论教学及学生学习效果实施标准建设。根据“微电子工艺学”知识点较多且抽象、工艺流程复杂等特点，教师在课堂教学中要重视与学生的互动，强调学生的自主学习能力培养，将讲解为主体改变为讲解——学习双主体。方法如下：首先，精简讲授时间，增加课堂讨论环节，给出课堂讨论结果的评价标准。对于“微电子工艺学”难度较大、实践性较强的专业核心课，学生独立思考尤其重要。增加课堂讨论环节是让学生独立思考的最好方法，但会减少理论课的时间，需要建立以下实施方案：①每堂课都要仔细设计该课主题，明确重难点，精简讲授时间；②合理设计和安排思考题和讨论题的内容以及实施方法；③合理设计和安排讨论效果的评价标准，激发学生学习积极性。其次，增加教学专题的seminar，采用案例教学方法，使学生不仅能理解基本理论，同时能结合应用，学会基本、常用的微电子器件工艺制造方法。2.习题试题库建设及理论考核标准。课堂练习题和思考题题库建设。根据该门课的特点，合理设计和安排本课主题下的思考题和练习题，使课堂教学有条不紊地进行。调动学生积极性，循序渐进地接受知识，提出问题、分析问题。目前，我校没有完善的“微电子工艺学”考试试题库。本项目拟根据国内外研究成果，结合我校实际和教学大纲编写试题库，使具有不同题型、不重复题目的试卷达10套以上。具体理论考核标准：测试项目一：课堂表现考核、考核内容、课堂表现情况；考核形式：以第一次形成性考核的条件及学生在课堂的表现为基础进行，主要内容为课堂回答问题、专题讨论、口试等。考核时期：课程结束为周期。测试项目二：作业考核，包括平时作业考核和登录网络教学平台进行学习的考核两部分；登录网络教学平台进行学习的考核。测试项目三：课堂卷面考核内容：课程大纲要求掌握的内容；考核形式：抽取题库中的试题进行卷面考试；考核时期：课程教学的最后两节课。3.实践教学实施标准与实验教学改革。本项目拟对实验教学内容进行改革，制定实施和测试标准。进一步调整实验课程方案，安排一次对新工艺和新技术的调查研究和一周的器件工艺流程仿真的课程设计。根据实验课程设置目标，编制“微电子工艺学课程设计指导书”，制定具体的实施方案和评价方案。拟设置的工艺设计的具体内容：利用器件仿真软件Medici和工艺仿真软件Tsuprem4，完成LDMOS和IGBT新结构的器件和工艺仿真设计，以汇报、答辩且最终以论文的形式提交。实验目的：学会利用模拟工具观察新结构的基本特性；通过实验设计掌握器件的工艺流程；在设计过程中体会设计器件结构的各个参数的折中关系和流程的烦琐性，初步建立工艺设计的思维。实践教学内容需要在教学的实际工作中不断更新，根据学生情况增减内容和调整教学大纲。实验教学测试标准：测试项目一：集成电路的新工艺和新技术前沿调研报告。考核内容：对集成电路的新工艺和新技术前沿的调研。考核形式：按时提交集成电路的新工艺和新技术前沿调研报告，字数不少于2000字。考核时期：课程结束2周内完成。测试项目二：工艺仿真设计和小论文撰写考核内容：结合工艺仿真软件Tsuprem4，完成LDMOS和IGBT系列新结构的设计论文。考核形式：以报告形式答辩，最终提交LDMOS和IGBT新结构的设计论文，字数不少于2000字。考核时期：课程结束1周内完成。4.专业见习。学生一方面可以利用学校学院筹建中的实验平成工艺相关实验，如微电子工艺实验室。主要功能是使学生初步掌握微电子器件的工作原理、工艺参数的控制方法。器件特性参数的测试分析方法、信息功能材料的制备和结构性能测试方法。内容涵盖CMOS工艺，半导体材料和器件制备工艺、LTCC材料制备和封装工艺、多芯片组件技术，MEMS传感技术及微系统构建工艺等，如微系统封装与测试实验室。该实验平台功能用于微系统封装与测试。实验内容包括各种可用于微系统封装的基板材料及其封装技术研究，系统级封装三维复杂结构的电磁场、热场分析建模、电特性、热特性快速仿真、复杂混合信号完整性分析、电磁兼容、热效应问题的认识和优化处理，封装工艺、可靠性与测试技术研究。集成电路设计实验室：集成电路（IntegratedCircuit，IC）通过一系列特定加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件按照一定电路互连集成在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，用以执行特定电路或系统功能的电子器件。该实验室平台主要用于集成电路设计。5.完善网络教学平台建设。充分利用学校已有的网络资源，在网络教学平台上完成课程创建和内容填充、作业功能、互动功能、阅读资源等内容；学生可以在课下参加讨论与交流、提交与查阅作业，还可以进行一对一的答疑解惑等。本文结合微电子工艺学的理论教学、实验教学与学生的自主学习，从课堂设计、课程考核标准、题库建设、实验环境建设、见习实习和网络平台建设等多方面进行课程设计。具体来说：①在课堂理论教学中，参考借鉴国内外著名高校的实施方法，制定学生课堂表现的考核标准，给出如增加课堂讨论、专题seminar、学生项目PPT展示的环节的具体实施建议，增加学生的参与度和学习热情；②期末考核中，参考借鉴国内外著名高校的教学大纲和教学重点，编写一套能极大指导学生学习的试题库和习题库，打下坚实的理论基础；③根据微电子行业的发展和我校实际，建立一整套合理的实验内容和实验体系，使学生在有限的时间内掌握微电子工艺学的核心技术和方法；④利用仿真软件模拟实际工艺流程，完成CMOS以及BCD工艺设计；⑤利用网络教学平台以帮助学生巩固已学知识，解决难题，实现师生互动，让电子科学与技术专业的学生通过这门重要专业课学习，在掌握微电子基本理论和技术的基础上具备自主学习，独立研究，勇于创新的能力，成为有一技之长的当代微电人。

作者:吴丽娟 宋月 张银艳 雷冰 唐俊龙 谢海情 刘斯 单位:长沙理工大学

参考文献：

[1]罗小蓉，张波，李肇基.《微电子工艺》的理论教学与学生实践能力培养[J].实验科学与技术，2007.05

[2]陈卉，文毅，张华斌，胡云峰.“微电子器件”实验教学改革与探索[J].高等学刊，2016.01

[3]王蔚，田丽，付强.微电子工艺课/实验/生产实习的整合研究[J].中国现代教育装备，2012

[4]廖荣，刘玉荣.微电子工艺实习教学改革探索[J].实验室研究与探索，2010.08

电子工艺论文篇（3）

关键词：微电子工艺；课堂教学；教学改革

中图分类号：G642.0 文献标志码：A 文章编号：1674-9324（2016）49-0212-02

微电子工艺课程是为电子与信息工程学院电子科学技术专业设立的一门必修课。通过对本课程学习，使学生对半导体集成电路制造工艺流程及工艺原理有一个较为完整和系统的概念，并具有一定工艺分析、工艺设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。

一、课堂教学改革整体思路

根据以往的授课经验，如果学生能够提前预习下节课内容，就会对将要讲授的内容有所思考，并且会提出问题，这样听课的时候更会抓住重点；如果能参与课堂讨论，将对知识点理解的更为透彻。因此，在本轮教学中每节课将针对下节课内容预留思考题，这些问题将会在授课时结合知识点给予回答，或者将其作为讨论内容。由此，对“微电子工艺”课程的课堂教学从以下几方面进行了改革：

1.每节课后设置思考题。例如，引言之后设置思考题：晶体中，不同晶向性质不同，如何定义晶向？制造不同类型的集成电路选用不同晶向的材料，材料的晶向由什么来决定？回答了这个问题，将会引入关于晶体生长的内容，而这部分内容与《半导体物理》中的晶向、晶体结构的知识点相关，也是对所学知识的复习。又如，晶体生长之后设置思考题：半导体生产要求一个非常洁净的环境，特别是工艺越先进，集成度越高，环境的洁净度也越高，那么这样的环境我们需要考虑哪几大方面呢？净化级别又如何定义呢？回答了这个问题，将会引入关于“工艺中的气体、化试、水、环境和硅片清洗[1]”中环境净化的内容。这些问题的作用更像是预习作业，为学习下节课内容做好准备。

2.板书与多媒体教学相结合。微电子工艺教学中，像氧化、扩散、光刻以及工艺集成如果仅仅凭着画图讲解很难有一个直观的理解，如果结合多媒体中精准的俯视图、剖面图、动画展示，会给学生以直观、清楚的认识。例如，杂质原子在硅片中的扩散过程、单个硅原子在硅片表面运动形成硅外延层的生长过程等。

3.现场小实验和实物展示。教学中思考的最多的是如何吸引学生的听课兴趣，因此当讲到某个知识点时，话题中尽量引用与实际相关的例子或拿来实物展示。比如讲到去离子水，就联系到生活中纯净水的制备；讲到文氏管，就现场做一个小实验来讲解文氏管的原理；讲到硅片的制备，就拿来硅片实物；讲到光刻，就拿来掩膜版给学生展示，加深对知识点的理解。

4.播放半导体生产的录像。因为微电子工艺生产有其特殊性，要求环境洁净度非常高，如果带领学生实地去工厂参观，会影响正常的生产，因此，联系相P的工厂，拍摄各个工艺的录像短片，讲到对应知识点的时候播放给学生看，并加上详尽的讲解，这样学生有一个非常直观的认识。

5.理论计算与工艺模拟相结合。本轮教学中，氧化、扩散、离子注入、化学气相沉积等工艺除了以往的理论计算之外，还加入了工艺模拟来对理论计算进行验证和调整，使之与实际的工作过程更加接近[2]。

例1：晶向的硅样品，掺硼，浓度2×1015cm-3，淀积0.4um厚度的氮化硅作为掩蔽，其中一部分刻蚀出窗口，进行磷离子注入，注入能量为50keV、剂量为3×1015cm-2。然后将氮化硅全部刻蚀掉。进行1000℃、10分钟的湿氧氧化，提取注入磷区和没有注入磷区氧化层厚度[3]。通过编写程序，运用silvaco软件模拟结果如图1所示，氧化膜的厚度可以从运行文件中得到。

例2：n型、晶向的硅片上进行15分钟的硼预扩散（温度为850℃），如果硅衬底掺杂磷的浓度在1016cm-3量级，模拟硼掺杂分布和结深。杂质分布模拟结果如图2所示，结深参数从模拟运行文件中得到。

6.专题讨论。为了使学生对课堂讲授内容有所延伸，针对重点内容设立专题讨论课。讨论一：双大马士革铜金属化工艺。这次讨论是针对课上讲授的传统金属化工艺的延伸，结合已学内容，通过查找资料，对于先进的铜金属化工艺进行讨论。讨论二：BiCMOS工艺讨论。这次讨论是针对课上讲授的双极工艺和CMOS工艺的延伸。双极和CMOS工艺的结合并不是简单的叠加，要求是工艺的兼容性、成本的最小化和性能的优化。

7.综合训练。在课程的尾声，要求完成一个集版图、工艺、仿真的综合设计，以检验对微电子工艺课程的理解和掌握程度。

例如：设计一套CMOS反相器版图和与版图对应的工艺流程[4][5]。要求：（1）画出版图，完成金属布线。（2）对应每块版画出工艺步骤的剖面图，在图中标明所用材料和工艺。并对每个剖面做出说明。（3）根据表1给出的工艺条件设计nmos管，使它的阈值电压=0.4V，并测量源区、漏区的结深，方块电阻，杂质分布。给出仿真结果。

二、课堂教学改革效果分析

课堂授课过程中，能够感受到上课听讲的人多了，并且能够有效的互动；因为讨论和综合设计需要人人画图、讲解、回答问题，所以绝大多数同学都能积极进行准备，也能够在答辩过程中提出遇到的问题；有很多同学在之后的课程设计中提出自己的分析问题的方法。

反思多年的课堂教学过程，以及和同学们交流，有以下几点需要不断的改进：①对于定量计算的内容，有一部分同学接受较慢，在很大程度上影响了之后的学习效果。解决方法：把集中讲解的习题课打散，把习题紧随相应的知识点之后进行讲解，用习题来加强对繁琐理论计算的理解。②关于课堂互动。并非每堂课都能轻松愉快，在一些较难的知识点上，学生的反映会比较钝一些。解决方法：强调重点，明确知识点之间的层次与关联；难点慢讲，细讲；增加提问和课上小测验。③讨论和综合训练答辩时间的掌握。无论是讨论还是综合答辩，都是非常耗费时间的，因为每个同学都要自述、提出问题、回答问题。解决方法：根据学生人数，留出足够的时间。比如今年是50个学生，分10组，每次讨论答辩大概3小时，综合答辩4个小时左右。

结束语：通过不断的教学实践摸索，使学生更好的理解和掌握微电子工艺中硅片制备、工艺环境的获得和硅片的清洗、氧化、扩散、离子注入、薄膜淀积、光刻、刻蚀、金属化工艺以及工艺集成等内容，也使学生具有了一定工艺分析、工艺设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。

参考文献：

[1]Michael Quirk，等.半导体制造技术[M].北京：电子工业出版社，2015.

[2]高文焕，著.计算机分析与设计[M].北京：清华大学出版社，2001.

电子工艺论文篇（4）

【中图分类号】G642

本论文受济南大学教学研究项目（JZC12002）支持。

一、前言

电子材料是材料科学与电子科学与技术、半导体材料和新能源材料相融合的交叉边缘学科，其课程体系设计的背景是基于电子和微电子器件、光电子器件以及新能源器件产业的现实功能需求和未来巨大发展潜力[1]。随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。系统论述电子工艺的书刊资料不多。基于目前国内外电子材料工艺技术为背景，本学院在拓展本科教学专业方面，设置《电子材料工艺学》作为一门重要的课程之一，本教学团队拟开展一系列针对该工艺学的一系列课程实验。该实验一方面要求学生通过实验，使学生深入理解传统电子材料工艺在材料性能中的作用。另一方面，结合目前半导体与微电子应用领域制造工艺，让同学们熟悉先进的电子材料工艺，掌握关键实验参数。《电子材料工艺学》匹配系列环节实验，有助于完善新版电子材料专业方向实验的教学文件，初步建设科学合理的实验体系，通过加强教学实践过程中教学与实验信息的互相反馈，为科学合理的培养目标电子材料专业方向专业人才奠定基础。

二、《电子材料工艺学》课程匹配实验设置

在该《电子材料工艺学》课程内容设置中，通过对电子信息产业各领域的介绍，让学生初步了解各类电子材料的基本概念，掌握电子陶瓷材料的界定和分类，初步掌握典型电子陶瓷的组成、制备工艺、性能，同时了解电子薄膜材料与纳米晶体的应用和相关工艺。在内容上为了突出材料性能在器件中的应用和熟悉电子材料专业方向的材料结构和工艺内容，额外增加了半导体、微电子、光电子和能源电子方面的知识内容。同时，为了更好地让同学们认识电子材料工艺过程，拟在该课程中设置系列匹配实验，让同学们更好掌握本门课程。基于《电子材料工艺学》课程内容拟增设如下配套实验，以保证教学效果。在电子陶瓷成型工艺实验方面，侧重突出陶瓷原料球磨、混料、煅烧、二次球磨、造粒、成型、烧结等重要工艺环节的工艺；重点掌握球磨时间、混料时间、成型压力、烧结温度及保温时间等关键参数影响情况；通过相关实验，让学生能够更好更全面的掌握所学知识。

1.在薄膜制备工艺实验上，考虑到气相法制备薄膜工艺需要昂贵的实验设备，而液相法成本相对较低。因此在实验中，首选以溶胶凝胶工艺为基础的液相薄膜制备工艺。溶胶凝胶（Sol-gel）法是制备材料方法中新兴起的一种湿化学方法。它的基本原理是：以金属醇盐或其它金属无机盐的溶液作为前躯体溶液，在低温下通过溶液中的水解、聚合等化学反应，首先生成均一稳定的溶胶；然后根据溶胶凝胶制备薄膜工艺的原理，可分为以下几个过程：1溶胶在基片旋涂形成湿膜；2基片烘干形成干膜；3基片快速热处理形成薄膜结晶相；4薄膜表征。设计该实验可以让同学们重点掌握上述几个工艺环节的工艺参数，熟悉陶瓷薄膜制备液相工艺。

2.在纳米粉体制备实验上，侧重突出利用湿化学工艺制备纳米粉体工艺。液相反应法作为一种制备超细粉体的方法成为各国材料科学家研究的热点。常用的液相反应法有共沉淀法、水解法、溶胶凝胶法、微乳液反应法等。实验设计上，重点以溶胶凝胶工艺作为主要内容，首先生成溶胶，进而生成具有一定空间结构的凝胶，然后经过热处理或减压干燥，在较低温度下制备出各种无机材料或复合材料的方法。可见根据溶胶凝胶法的原理，可将溶胶-凝胶法分为以下几个过程：1溶胶制备过程；2凝胶形成过程；3陈化过程；4干燥过程；5热处理过程。实验设计上从前驱体溶液的制备到后续纳米粉体煅烧与表征形成一系列标准工艺，让同学们有深刻了解并掌握相关工艺参数。

3.基于光刻工艺的应用背景而言，在开设《电子材料工艺学》课程过程中，设计半导体制造工艺中光刻实验对于同学们掌握课程知识有很大帮助，同样也利于后续就业。以介质陶瓷单层电容（SLC）的制备为例，整个实验过程包括：1MN陶瓷基片准备；2设计掩模板；3陶瓷基片匀胶及烘干；4曝光显影及后烘；5陶瓷基片蒸电极；6lift-off工艺，剥离电极；7切割与性能测试。通过上述工艺过程，可以继续采用划片机根据SLC电容的分布，沿着分割线进行线切割，形成单个的电容或电容阵列；利用探针台与测试仪器配套搭建测试系统，进行电学性能测试，进行评估。

三、结论

基于上述考虑，《电子材料工艺学》课程实验设置一方面可以培养学生掌握电子材料工艺操作的基本技能，充分理解工艺工作在材料制造过程中的重要地位，从更高的层面了解现代化电子材料工艺的全过程，了解目前我国电子材料工艺中最先进的技术和设备。另一方面掌握电子材料制备工艺；借助于相关工艺实验有助于同学们掌握相关行业背景知识，熟悉材料工艺过程，使学生成为将来掌握相应工艺技能和工艺技术管理知识、能指导电子产品现场工艺、能解决实际技术问题的专业技术骨干奠定基础。

电子工艺论文篇（5）

 

CTP取代激光照排机是必然趋势，而且会非常快速。那么针对教材、教辅、普通图书实现CTP印制工艺，对出版社、代印点有什么好处呢？

1、对出版社的好处：

1）质量：

围绕胶片在不断的再版、修订再版时，带脏、马蹄印、划痕、重新拼版、拷贝都会带来质量的下降，因此出版物的印制质量是没有保证的。科技论文，CTP数字化印制工艺。科技论文，CTP数字化印制工艺。河北一新华说过，每年几千万的印刷业务中，再版的图书印制质量是最差的，不是技术、设备、管理不行，实在是胶片的质量太差，没法弥补。科技论文，CTP数字化印制工艺。

对比CTP印制工艺：

没有网点的损失，不会带脏等，可以根据自己印厂的印刷适性进行印前制版与印刷工艺的匹配，甚至是不同阶调的印刷补偿；利用特殊挂网技术配合CTP，可以轻松实现彩色300线、黑白175线的印刷，使印制质量进一步提高。科技论文，CTP数字化印制工艺。

2）成本：

对于有些出版社的教材在多省出版发行，出版社还要进行胶片的拷贝，胶片母板还要很好的保存，既是成本的浪费，也是管理上的麻烦。

对比电子胶片实现CTP印制工艺：

利用数据库保存电子胶片，极大的方便了管理，成本也进一步降低

3）效率：

春秋两季教材，对出版社、代印点都是一种挑战，电子胶片传版、CTP印制工艺都是提高出版、印制时效的有效手段。

4）对数字出版建设有着重大意义：

电子胶片、与电子胶片一致的阅读PDF及JPG版面图是出版社出版资源建设所必需的成品数据，没有这个系统的支撑，出版社是获得不到真正与纸书内容一样的印刷成品电子文件的。

1、对印刷厂的好处：

对印刷厂来说，出版物采用CTP印制工艺后，可以大大提高印刷的效率，提高现有印刷机的产能，可以干更多的印刷业务；印制质量提高，可以为出版社更好的服务；大大降低印刷过版纸的损耗，节省胶片再次处理的所有成本。随着CTP板材的快速下降，书刊厂从成本、质量、效率的角度希望采用CTP印制工艺，即使是针对再版印刷。

比如：

万象思维是一个做教辅出版的民营书商，其直属印刷厂是陕西思维印刷厂，有二十多台印刷机。陕西思维从07年开始应用CTP，现在每月CTP用版量达到了20000多张（最高峰时达到每天1500张版），100％淘汰了两台全开激光照排机。科技论文，CTP数字化印制工艺。不管是新书、再版书都全部使用了CTP。科技论文，CTP数字化印制工艺。

电子工艺论文篇（6）

关键词:

电子产品；生产；工艺；种类；质量管理

在市场经济快速发展的今天，产品的生产质量不仅是检验一个企业形象的重要标准，同时也是衡量一个企业发展潜力的重要依据。电子产品兴起于上世纪，并逐渐被应用在了生活的各个领域，因此人们对于电子产品的质量有着越来越严格的要求。电子产品的质量不仅与生产工艺密切相关，同时与质量管理过程也息息相关。但是，当前左右电子产品生产质量的因素非常地复杂，不仅有人为因素，也有客观因素。鉴于此，本文在电子产品生产工艺分析的基础上，对影响电子产品生产质量的因素进行深入地剖析，旨在寻求一系列积极地应对之策，实现电子产品生产的高效管理。

1电子产品的工作程序

现阶段，电子产品企业采用的产品生产工艺主要是指生产过程中对生产时间、生产方法、生产速度以及生产程序的总结，同时也包括产品生产环境、生产质量、生产消耗以及人力资源管理等诸多方面。当前，电子产品从研发到生产，主要经历四个过程［1］。分别是方案论证、工程研制、设计定性、生产定型。在这些不同的生产过程中，需要遵循不同的工艺规程。方案论证过程中，首先应进行相关技术资料的收集，对使用技术进行调查分析，然后编制研究任务书和拟定研究方案，最后对课题进行分析计算;工程研制过程中，首先是论证设计方案，下达设计任务书，并对产品的主要性能和技术做出指示，然后进行理论计算与初步的设计，最后设计技术与制造样机;设计定型过程中，首先要通过现场试验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件，然后对工艺方案和文件进行审查，作出进一步的修改以及补充，最后召开设计定型会;生产定型过程中，首先应编制与完善整套工艺文件，制定批量生产的方案并组织员工的培训，进行批量生产，然后审查产品工艺及质量，最后召开电子产品生产定型会。

2电子产品的工艺种类

现阶段，我国电子产品生产工艺种类繁多，常见的生产工艺有以下几种［2］:(1)物理加工工艺。比如铭牌的制作、表面抛光、电镀、刷漆等，这些都是对产品的表面进行物理加工的工艺，主要目的在于提高产品表面的抗腐蚀性能。(2)化学处理工艺。目前常见的表面化学处理工艺主要有助焊剂、灌注、防氧化等，该项工艺的作用是提高表面抗腐蚀性以及美化产品。(3)连接工艺。产品制造过程中，连接工艺最为主要的有胶结、压接以及饶接等，而被广泛使用的有手工焊接和机械焊接。(4)总装工艺。电子产品的总装工艺主要指产品的预加工、胶合、调试、装配、包装、装联等。(5)机械加工工艺。也就是通过机械加工技术，改变加工材料的外形，从而满足产品的生产需求。(6)塑料工艺。通常，电子产品生产过程中，涉及到的塑料工艺有注塑、吹塑以及压塑等。

3影响电子产品生产工艺的因素

在社会经济的发展下，电子产业逐渐迈向成熟，但与此同时也暴露出了诸多的问题，这些问题不仅影响到电子产品生产质量，同时也阻碍了企业的发展［3］。首先，人为因素对电子产品生产工艺的影响是比较突出的。企业内部的工作人员作为电子产品最直接的生产者，对产品质量的保障有至关重要的作用。尤其是处在一线的生产员工，不仅要求每个员工要具有强烈的责任感，还要求每个一线员工要有高度的敬业精神。此外，员工在电子产品生产中还要不断地学习专业技能，并将生产规章制度作为重要的工作准则。其次，生产设备也是左右电子产品生产工艺的重要因素。在电子产品的生产制造中，其模具都是根据市场定位以及需求确定的，所以模具的精度对于产品生产的质量有直接的关联。此外，调查表明，许多的电子生产企业中的生产设备过于陈旧，年久失修，存在不同程度的破损，在很大程度上降低了生产效率，也影响了电子产品的质量。所以，加大对于各项生产设备的维护是十分必要的［4］。当然，除了以上较为普遍的因素，左右电子产品生产质量和工艺的因素还有生产方法落后、生产车间不配套等因素。

4电子产品生产工艺质量管理的建议

为了使电子产品生产各环节得到有效的管理与控制，不仅仅需要对生产线进行控制，同时对各项生产工艺质量也应进行严格的控制与管理。工艺质量指的是电子产品生产过程中对生产技术的考究。因此，对电子产品生产工艺质量的把握就是对电子产品质量进行控制。换而言之，电子产品的质量在很大程度上依赖于生产工艺的水平。工艺水平不仅是员工生产状态的体现，也是产品“配方”的升级的基础［5］。因此，好的生产工艺必然会创造出高质量、高水准的电子产品。所以，要保证生产出高质量的电子产品，就要结合一切尽能够提高工艺水平的要素，创建高效率生产车间。此外还应对各个影响要素进行严格的控制，保证生产线上无残次产品［6］。所以，结合理论与实践经验，本文提出以下几点具体措施:

(1)加强对生产线上员工的培训。对生产车间的员工进行相关的培训工作，是保障生产工艺实现的基础［7］。当前，各行各业的发展都注重“以人为本”，在电子产品生产管理中也不例外。生产人员作为生产工艺中的主体，不仅具体较强的主观能动性，而且对于电子产品质量的保证也有非常积极的意义，所以，必须保障生产车间生产人员的素质。很多时候，由于生产的重复性，导致生产员工的情绪容易受到环境的影响，所以在员工参与生产前，需要加强员工对产品的认同，并且通过激励等措施让员工积极地投入到生产中。换而言之，只有用心设计以及用心制造出来的电子产品，才能够获得客户的满意，才能对其质量产生较高的保障。

(2)提高对升级工艺的重视。在上文中已经提到，电子产品生产过程中由于模具的精度问题会影响到产品的质量。所以，该事项也从侧面反映出一个问题，即特殊工艺要求的产品往往不能够通过特定的模具加工得到，如果采用特定模具就会增加生产中的残次品率。因此，在引进新的产品以及投入生产前，应该邀请专业的人员进行工厂考察和车间生产人员的培训，与此同时，针对这项新的技术制定与之相适应的管理条例，并让专业人员进行生产现场的指导以及讲解。而对于无法用普通工艺来实现的工艺过程，工艺人员应该设计合适的工艺方法并配备指导文件，必要时还可以设置工序质量控制点［8］。

(3)提高产品生产过程的监管力度。电子产品的科学技术成分是较多，同时在生活领域中应用的频率也较大，所以通过提高产品生产过程的监管力度来控制产品的质量是十分必要的。同时，在产品生产过程中，通过采取适当的监控技术来保证产品的工艺，对于促进车间生产效率和提高企业经济效益也有积极的作用。因此，一方面加大对于生产材料的监控，保证产品的基本品质;另一方面，加大对于各项工艺的监控，保障各项工艺按照标准的流程和方法来实施;此外，加大对于生产环境的监控，以此避免各种安全风险的产生，这不仅是电子产品生产工艺管理过程高效实现的必要措施，同时也是电子产品生产工艺环境建设的基本要求。总地而言，提高电子产品生产工艺管理的方法多种多样，应结合实际情况进行不断地改进与探索。

5结束语

随着我国科学技术的进步，电子产品必然成为我国国民经济增长的重要组成部分，因此保证电子产品生产的质量不仅是社会可持续发展的重要要求，同时也是电子产业取得进一步发展的基础。为了促进电子产品生产工艺的发展以及质量管理过程的实现，本文对电子产品工作程序、工艺种类、影响要素进行了系统性地分析，并结合实践提出了几点针对性的建议。总地而言，电子行业要取得进一步的飞跃，必须克服各种影响要素，保障产品的生产工艺与质量，给社会提供使用效果更佳的电子产品。

参考文献

［1］陈媛媛．电子产品生产工艺与管理的实现过程［J］．电子制作，2013，10(28):241－242．

［2］李振国，高敏．电子产品生产工艺与管理实践教学改革与探索［J］．科技与企业，2013，09(16):267．

［3］詹丹丹，黄伟人．浅谈电子产品生产质量控制与管理［J］．经营管理者，2015，05(28):143．

［4］赵亮，梁永龙．电子产品生产工艺与管理的实现过程［J］．经营管理者，201509(28):142．

电子工艺论文篇（7）

作者简介：孙晓波（1972-），男，辽宁昌图人，哈尔滨理工大学荣成学院，高级工程师。（山东?荣成?264300）徐永明（1979-），男，山西山阴人，哈尔滨理工大学电气与电子工程学院，副教授。（黑龙江?哈尔滨?150080）

基金项目：本文系“2011年哈尔滨理工大学教学研究课题项目”（项目编号：P201100075）的研究成果。

中图分类号：G642?????文献标识码：A?????文章编号：1007-0079（2012）24-0056-02“电机制造工艺学”是电机与电器专业的专业必修课，是以研究电机制造工业的特点、工艺方案分析方法、常用工艺装备的结构、产品的试验及加工质量对产品性能影响的一门课程。[1]该课程的特点是实践性强，与生产实际联系紧密。因此，课程内容以培养实践能力为重点，突出工艺要领与工艺分析，强调理论与实践相结合、工艺与工装相结合、质量与检测相结合，针对常规产品和工艺。哈尔滨理工大学荣成学院是黑龙江省政府与山东省政府为扩展办学空间，服务胶东半岛经济区而联合创建的新学院，依托哈尔滨理工大学的特色优势专业，紧密结合胶东半岛经济的特点开设电机与电器专业，贯彻多元化的人才培养目标，[2]主要培养应用性本科和专业技术人才。为了提高教学质量，教学必须进行改革，增添新的教学内容，改进教学方法，加强实践环节，提高学生的综合素质。[3]

一、教材内容的整合与取舍

荣成学院目前电机制造工艺学教学中，总学时为48学时，其中理论教学36学时，实验教学12学时，并有电机工艺与工装课程设计。目前采用教材为上海电机技术高等专科学校徐君贤主编的《电机与电器制造工艺学》电机制造工艺部分。在教学课时有限的情况下，必须对教材有所取舍与整合。

1.教材内容的整合

所选教材共八章，课程的主要内容有电机制造工艺特征、电机零部件的加工、电机铁心制造、电机绕组制造、笼型转子制造、换向器与集电环的制造、电机的装配工艺等部分内容。重点讲述电机铁心制造、电机绕组制造、笼型转子制造和电机装配。[4]

课程以三相异步电动机的工艺流程为主线，按定子、转子、机座端盖等三部分分别讲述。课程条理清晰，内容简练、重点突出、目的明确、针对性强，方便学生学习和掌握。课程学习完成后，学生初步获得电机制造工艺的基本理论知识，具备设计和分析一般工艺方案的基本能力，掌握典型工艺装备设计的原理和方法，对电机的结构工艺有较全面的认识。

2.教学中融入电机最新工艺内容

电机制造工艺学课程工程实用性和实践性强，学生就业主要进入各个大大小小的电机厂或电器厂从事电机工艺设计工作，少部分可能还将进行电机的设计，因此教学中必须让学生了解电机制造工艺的现状及发展趋势，以适应以后的工作。所以教学中融入电机工艺的最新内容也是必然的。例如在理论教学中讲了一个特大型电机部件加工的例子。

三峡工程是我国最大的水利工程。它装有世界规模最大的水轮发电机组。那么这样大的水轮发电机组怎么制造出来的呢？换句话说，三峡工程水轮发电机的制造工艺如何？通过查阅资料，可以大致将其工艺分成以下几个部分。

首先是定子制造工艺。三峡水轮发电机定子机座外径21.42m、最小内径19.42m、高约3.306m，重约170t。这么大的水轮发电机由上海东方电机厂制造，制造难度可想而知。如若按传统的加工方式，虽然整个机座的加工占用大型设备周期短，易于操作，质量容易保证。但由于三峡定子机座尺寸大、重量重，给划线及整体起吊带来了一定的难度，在大型立车上占用的加工周期大大增加，立车精度受到很大影响，无法满足加工的要求。这样就需创新加工工艺。上海东方电机厂制定了数控镗床分瓣加工定子机座的加工工艺，机座焊接后整圆划线，利用数控机床能够多轴联动、加工精度高的特点，在数控键床上加工出机座大齿压板平面和把合螺栓孔及键槽。

其次是转子制造工艺。转子支架采用圆盘式结构，由转子中心体和10个扇形瓣组成，外形尺寸很大。这样大的转子支架需在22m的立车上进行，需要条形平台支撑，反复调整平面度和和圆度，真正将22m立车发挥到极致。

再次，三峡水轮发电机的主轴外形尺寸达3800×4013mm，重达78t。按传统工艺需在15m卧式车床上进行加工。但由于轴的刚度不能满足要求，变形大，只能另辟蹊径，采用立式车床进行加工。最后在立式车床上，采用一系列的加强措施完成。[5]

从上述的例子可以让学生知道，制定电机零部件的加工工艺要根据零件的特点、难点，利用已有的加工设备，创造条件来完成。制定加工工艺并不是一件容易的事情。

3.结合毕业后学生工作需要增加内容

学生毕业后在电机厂进行工艺设计工作，不要有工艺的编制、工艺装备的设计等，因此在授课中增加CAXA工艺编制、AUTOCAD计算机辅助制图等内容，训练学生对常用电机零部件进行工艺编制，对一些简单工装进行绘图，对以后工作内容有所了解。通过对电机的零部件编写机械加工工艺，熟悉CAXA工艺编程软件的运用及工艺的编写规则。运用AUTOCAD进行工艺工装的设计绘图，掌握工装的设计原则和方法。通过实践环节来进行上述内容教学。

通过三年来的教学实践表明，在有限的学时内既完成了理论教学，又调动了学生的积极性，取得比较好的教学效果。

电子工艺论文篇（8）

中图分类号：G642.0 文献标志码：A 文章编号：1674-9324（2016）51-0083-02

一、改革研究背景

微电子课程设计是微电子等专业本科学生必修的一门专业实验课，是理论性和实践性都非常强的一门课程[1-4]。微电子课程设计涉及了集成电路设计、半导体物理、半导体器件、工艺及材料等多个专业方面。笔者经过多年的教学与实践，总结分析后发现如下两点不足：

1.课程内容主要集中在电路方面，忽略了对微电子工艺及器件方面的教学与考核。对于微电子专业的本科生而言，该实验应该重点包括两部分内容――微电子工艺与器件、集成电路设计。其中，微电子工艺与器件主要包括微电子工艺模拟、微电子器件模拟和MEMS器件模拟三个模块，相关软件有Sentaurus Process、Taurus MEDICI、ANSYS等。学生掌握完成各种半导体器件的工艺方案设计、工艺参数优化、直流特性分析、交流特性分析、频率特性分析和简单门电路的器件级模拟，加深学生对专业知识的理解和把握，培养设计创新能力[5]。

2.在电路方面，现有的教学内容过多偏重于模拟部分。课程应该加强数字集成电路的讲解。传统的集成电路主要分为数字集成电路和模拟集成电路两部分，主要软件有Cadence、Actel Designer、ADS等设计软件。通过EDA软件，实现不同层次和复杂度的模拟、数字集成电路设计实验。完整的电路实验可以切实提高学生的实践能力，增强就业竞争力。

二、改革研究目标和思路

本文研究目标是针对微电子等专业的本科生，依托南京邮电大学电子科学与工程实验教学中心良好的软硬件环境，改革微电子课程设计课程内容和方法，形成一套完整的课程内容，涵盖从微电子工艺器件，到集成电路设计。要求学生掌握半导体材料特性测试技术、微电子技术工艺参数测试分析技术和微电子器件设计与参数提取技g，能够熟练使用集成电路EDA工具软件，独立完成基本电路设计。改革对加深学生对微电子专业知识的系统理解和掌握，培养设计创新能力，提高就业竞争力有着良好的推动作用[6]。

改革主要思路是将课程内容分成两部分，即微电子器件的设计及模型参数的提取、集成电路设计，根据团队中各个老师的研究方向，安排专人进行课程内容建设，设计出符合本科生知识背景的专业实验。特别针对器件级和电路级的衔接，制定出可行的实验内容。本课程要求学生先修完大学物理实验，半导体物理，半导体器件，微电子学概论，模拟电子技术，数字集成电路设计，微电子制造技术和计算机辅助设计等理论课程后，再进行本课程的学习。

三、改革研究内容

为了紧跟当今科学技术的飞速发展，进一步加强微电子专业学生的综合基础知识和专业素养，了解集成电路的整个设计流程，本改革全面系统地进行了涉及从微电子工艺、器件、模型、IC设计等整个流程。旨在培养学生运用Sentaurus，ICCAP，Candece，Synopsys等EDA软件进行微电子工艺，器件模型以及IC集成电路设计，熟悉从工艺，器件至电路的整个设计流程，能进行工艺级，器件级和电路级的设计工作[7]。改革内容主要包括如下两部分：

1.微电子器件的设计及模型参数的提取。利用Sentaurus和ICCAP等仿真软件，进行集成电路工艺和器件的设计与模拟，然后对于建立的器件结构进行相关模型参数的提取。具体包括：①器件结构的实现；②器件特性的表征；③器件模型参数的提取。

2.集成电路设计。①模拟集成电路模块包括了从最基本的单管放大器到具有较为完整功能的集成电路芯片的设计内容，借助于实验内容的推进，学生可以实现从电路设计、电路仿真、版图设计、版图验证、芯片测试的模拟集成电路设计流程。②数字集成电路模块可以完成包括数字集成电路前端和后端实验内容，学生可以完成从系统定义、RTL综合、时序分析、可测性设计到版图实现的完整数字集成电路设计流程[8]。并且配备了先进的集成电路测试系统，做到虚拟仿真与实际硬件仿真相结合，进行复杂系统功能的验证。

四、改革研究意义

1.加强学生对整个集成电路设计流程的掌握，充实南京邮电大学微电子专业面向“卓越工程师”培养的实践教学体系的建设，提高学生们的实践操作能力，加深对理论知识的理解和掌握。

2.重构优化现有的微电子专业设计课程安排，针对当今先进集成电路设计，形成涉及从微电子底端（工艺级和器件级）至顶端（电路级和系统级）的一整套课程设计。

3.培养学生对微电子相关的EDA软件的学习与使用，并形成一批具有理论基础、能提高学生EDA使用技能的创新项目，提升学生们的创新意识，培养他们探索新事物的勇气，使他们更加适应新世纪的挑战。

五、总结

改革内容涉及了微电子工艺、器件制作、参数提取以及IC电路设计，这些知识和技能的培养是作为微电子专业学生必备的，同时也是学生后续进入研究生阶段从事微电子相关科学研究的基础；改革中涉及到的各种EDA软件的学习与使用，均是当今先进集成电路设计中正在使用的，这些技能的学习与掌握有助于提高学生们的综合素质，提升他们将来毕业后的就业竞争力，也有助于加快我国的现代化建设，实现“中国梦”。

参考文献：

[1]方玉明，夏晓娟，吉新村，等.微电子专业课程体系结构优化研究[J].教育教学论坛，2014（4）：33-35.

[2]姜岩峰，张晓波，杨兵，等.微电子实践教学内容的研究和改革[C].北京高教学会实验室工作研究会2007年学术研讨会论文集，2007：88-89.

[3]李l，方玉明，徐跃，等.微电子专业实验教学改革和探索[J].考试：教研版，2013，（3）：19-19.

[4]王莉，梁齐，张广斌.微电子专业课程建设与教学改革的探索[J].中国现代教育装备，2008，（10）：92-93.

[5]梁齐，杨明武，刘声雷，张彦，陈士荣，宣晓峰.微电子工艺实验教学模式探索[J].实验室科学，2008，（01）：45-46.

[6]毛剑波，易茂祥，张天畅.微电子学专业实验室建设的探索与实践[J].实验室研究与探索，2005，（12）：78-79.

[7]杨虹，冯世娟.面向21世纪的微电子技术人才培养――微电子技术专业本科生教学计划的制订[J].重庆邮电学院学报（社会科学版），2004，（S1）：24-25.

[8]周金运，胡义华，吴福根.电子科学技术本科专业课程设置改革的依据与实践[J].广东工业大学学报（社会科学版），2003，（02）：66-67.

Research on the Reform of the Teaching System of Microelectronics Course Design

CAI Zhi-kuang，WANG Zi-xuan，HU Shan-wen

电子工艺论文篇（9）

1、课程性质

电子产品生产工艺与管理课程是应用电子技术专业重要的专业核心课程，是针对电子产品生产一线的工艺和维修人员的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的学习领域课程。其主要内容包括常用电子元器件的识别与检测、生产过程中的工艺文件及生产管理等。以满足高新电子企业生产一线高技术岗位相关的工艺知识和工艺技能目标，采用工作过程导向的课程教学理念，以半导体收音机生产过程为主线，通过教、学、做一体的教学活动，使学生具备本专业所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。

2、传统的教学概况

高职教育培养目标是为社会培养适应生产、建设、管理、服务第一线的高等技术应用型专门人才，与本科大不同。基于此大多数高职课程提倡项目导向教学模式。

本课程以往安排在教学运行的第二学期，学生通过学习基础课程、《模拟电子技术》、《数字电子技术》等，对电路和电子元器件有了初步了解和认识。在普通实验室以电子产品制作来实现教学运行。如：万用表组装、直流稳压电源制作等。教师讲解相关知识点、操作规程、安全注意事项等，这种模式只能演变成简单的电子产品组装，调动不了同学们的积极性，和普通实训没有太大差别，对电子产品生产工艺与管理没有清楚的认识，失去开此门课程的意义。

3、改革后的教学概况

（一）实践教学条件

2008年组建电子产品生产线，整个生产线按照小型电子产品加工厂半自动化生产的模式建设。购置回流焊机、扫频仪、数字信号发生器、毫伏表、切脚机、数字示波器、频率计、直流稳压电源等的仪器仪表设备和工具。生产线大致分为：库房、流水线（质检部、分装区、插件区、焊接、分装区、调试区、总装区）、老化室等，并在每个工作区配备相应的仪器设备和工具。

（二）教学运行模式

电子产品生产线的建立为本课程提供更好的教学环境。我们以“德生R-202T”为教学载体，同时还同多家企业建立合作关系，学院提供生产线及“员工”，企业提供相应的产品进行加工。这样既能保证生产线的正常运行又可以让学生在真正的生产线上完成课程学习，使他们更直观的了解和认识企业的实际生产运行。

教学过程中，教师先讲解理论知识、实践操作规程、安全注意事项等。学生根据班级人数分成几组，每组分别制定生产工艺流程、编制生产工艺文件等并讨论确定出最合理的工艺文件，接下来按照自己编制的生产工艺流程、生产工艺文件等进行生产。每组组长在指定的工作区安排组员到指定岗位并有序互换岗位。定期互换工作区，使每位同学在生产过程中都能熟练掌握整条生产线的操作，对产品的生产工艺与管理有了更深入的了解。例如：德生R-202T半导体收音机的生产，学生先在不违背企业技术产权的前提下搜集资料并整理，根据电子产品生产线现有的条件制定工艺流程、工艺文件、作业指导书、设备操作规程等资料，增加教和学的直观性、实践性。组织讨论并确定生产线基本工艺流程、编制好工艺文件、作业指导书，组织“员工”正式生产。

为了培养同学们的良好工作习惯，适应企业管理模式，我们从加工相应的电子产品厂家聘请兼职教师。校内外教师采用6S管理模式，严格要求学生，让他们切实体会到企业的高质量、高效率的生产方式。

（三）教学效果

在生产线上我们培养、训练了近万名同学。连续5年为学院生产2万多台半导体收音机作为学生收听校园广播及英语考试听力所用。现在学院同多家企业建立良好的合作关系，我们的学生可以到企业实习，企业的员工也可以到我们的生产线生产指导，真正做到了“校中厂、厂中校”互利互惠，达到多赢。

学生在生产实践中非常有成就感，充满激情。激发了极大的求知欲。这种模式比以往的简单做一个产品及走马观花式的参观收益大得多。学生能在实际生产过程中发现不足，通过动手操作加强对理论知识的重新认识，达到理论和实践完美结合。

（四）学生考核

用过程考核方式代替以往的试卷考核。让同学们运用所学的理论知识去解决实际问题，在不同的实践阶段对每个同学给予评价打分；每个同学试做一个产品，在实际生产线生产产品，所有产品通过检验、老化后作为同学们的工具在学习中使用，最后写实训总结。

4、结束语

通过电子产品生产线的实践教学环节，学生反映效果良好，充分调动了学生的学习积极性，提高了实践动手能力，增强了学生团队协作意识。电子产品生产线完全模拟企业实际生产环境，应用企业生产管理模式，达到了与企业零距离接轨，使学生对电子产品生产工艺与管理课程有了更深的认识和理解，为他们今后走向工作岗位打下坚实的基础。

由于实践教学环节时间较短，生产的产品较多，加之电子产品生产线不同工作区的工位较多，学生能够熟练掌握基本操作，但没有更多的时间去进一步学习、探讨、研究；在以后的教学实践过程中进一步改进，让同学们有更多的时间发挥自己的主动性。

参考文献

[1]郑惠群，陈桂兰，张莹.高职电子产品生产工艺与管理课程改革[J].实验室研究与探索，2011，（1）

电子工艺论文篇（10）

电子产品就是借助电子运行形式进行工作的产品，我们称其为电子产品。而电子产品的加工工艺就叫电子工艺。电子工艺是在电子产品设计和生产中起着重要作用的、并且曾经不受重视的工程技术学科。随着信息时代的到来，人们认识到，没有先进的电子工艺就不能制造出高水平、高性能的电子产品。并且涉及众多的科学技术领域和具有形成时间较晚而发展迅速的特点。广义的电子工艺分为基础电子加工工艺和电子产品加工工艺。而基础电子加工工艺技术在国内相对落后，主要技术掌握在欧美等发达国家手里，因此本文略过此部分。电子产品加工工艺在国内相对发展较快。但在电子产品加工工艺又包含电子装联工艺和零部件制造工艺，而电子装联工艺由整机组装工艺和PCBA制造工艺两部分组成

1.资料与方法

一般资料：首先，调查与了解目前市场上电子产品加工工艺的背景，意义及电子产品加工工艺目前的状况，接着分析电子产品从设计开发到生产的总体环节和状况，从整体上介绍了电子产品的加工工艺位于电子产品整个流程的后阶段，以便在介绍电子产品加工工艺环节时所涉及的相关内容易于理解，并同时对每个流程模块做了相应的简述，对于联系到电子产品加工环节的小批量生产做了相应剖析，介绍具有探索性和研究性小批量生产是为了对应到大批量生产所需要验证的对应项目、工艺参数要求及产品的品质信赖性验证测试，为弱化大批量生产介绍和探讨作讨论。

电子产品的加工工艺和探索背景：在电子产品盛行的今天，电子产品随着社会的发展，已经在轻薄小的方向上迅猛前进，这就是现在越来越流行的小型化和轻便化的电子产品趋势，该趋势势必导致电子元器件的小型化和电子加工工艺的高难度，同时也带来了电子生产成本的增加和激烈的竞争，这种小型化高难度电子加工工艺问题的良好掌握，往往决定着公司特别是国际性电子加工公司在竞争中的升降，也往往决定着它们的未来。其次电子产品的加工生产随着社会的普及和加工公司的增多，已经越来越向微利化方向发展，这就要求各公司或企业在效率化和规模化上更胜一筹，否则其高昂的成本压，力将让企业无法前进。这种效率化和规模化使得公司或企业不得不在电子加工生产工艺上投入更多的研究和探索，以争取更高的效率和优化的规模为公司的良好发展奠定基础。再次，电子产品的终端应用因各种原因造成的可靠性和信赖性问题一直受到社会的广泛质疑，往往承诺三年的质量在几个月的时间就走到了尽头，有些甚至还没开始使用。为了良好的质量和终端应用的口碑，更为了公司或企业的良好发展，各电子加工司或企业不得不从设计和加工工艺环节来提高可靠性和信赖性，以促进公司或企业适应社会潮流趋势，创造优质可靠的产品。

电子产品加工工艺目前的状况：

（1）电子产品目前的广泛加工工艺技术中，SMT 是加工工艺中最前端也是最必须的加工工艺设备，即使相同的设备加工相同电子产品，有些公司或企业可以良好运作并持续盈利。有些公司或企业无法加工，不良超高，工艺问题很多，导致成本居高以致亏损。同样波峰焊接设备对不同的公司也会面临同样的SMT 设备问题。这种设备的合理应用是一个值得探讨的问题。

（2）在国内的多数电子加工公司中，固胶生产工艺的在双面焊接加工中不仅仅盛行，而且普遍，而在国外或台湾的部分企业当中，这种双面焊接的加工工艺根本无需固胶，只用翻面焊接就可以进行双面焊接，并且无需使用点胶机。显然在电子公司或企业组织的产品加工工艺当中，这种不同方式的规模化生产，取得的效益和结果明显是不同的。

（3）电子产品的可靠性和信赖性在终端应用中一直受到人们的质疑，质量事件源源不断，品质纠纷随时发生，为了提高产品的品质和可靠性，各公司或企业在电子加工工艺环节不但地研究和投入提高品质和可靠性的方法，但取得的效果并不明显。对电子产品而言，这其中最主要可靠性就是来自焊接方面。

（4）电子产品的生产随着社会的发展，2006年7月1日起开始执行的RoHS指令，为国际社会电子产品的加工开辟了新篇章，以前的含铅材料被限制，取而代之的是限制成分的材料，材料和各种费用成本显著上升。但是对要求不严的国内市场，低成本的有铅焊接材料和元器件依然盛行，加上国内大规模集成电路技术的贫乏，国内应用的大规模集成电路几乎全部来自欧美RoHS辖区的RoHS产品。这样在国内就自然产生了一种新的加工工艺―混合生产工艺技术，目前这种混合生产工艺技术已经成为几乎所有公司或企业的瓶颈技术。面临批量的不良产品和成本损耗几乎使所有公司或企业望而却步，但其有铅材料的低成本又令其垂涎欲滴，所以这种混合生产工艺还有待进一步的探索和研究。

2.结果

电子生产工艺包括很多方面，不仅包括设备的使用和调试工艺、设备的引进评估和维护保养工艺、设备的规模化生产工艺、电子生产加工的作业方法工艺、电子生产加工的工具使用工艺，同时还有电子生产加工过程中的焊接工艺等。因所有工艺中焊接性是直接关系到产品的品质可靠性和信赖性的关键因素，因此本论文下面的综合部分主要以电子加工焊接作业为中心探索电子加工工艺的规模化问题和目前国内业界面临的瓶颈问题。

3.讨论

电子生产工艺特别是在规模化问题上目前存在很大的差异性，一是机械设备存在着千差万别，不同公司生产的机台在运动原理上都有一定的差异，并且相互间缺少兼容性；二是不同的电子生产公司使用的制程有着一定的差异，这种差异常常伴随着制程工艺技术能力而出现一定的差别。为此，应该将这些问题作为今后研究的方向。

参考文献

[1]王振红，张常年，张萌萌.电子产品工艺[M].北京：化学工业出版社.

电子工艺论文篇（11）

电视艺术是一种新潮的综合艺术，它的科技含量之高，技术制作之精，人文内涵之深，受众面积之广，是任何艺术品种都无法比拟的。对于它的特征，过去已有不少论著从各种视角、各种层面、各种高度予以论述。但是，迅猛变革的当今时代，为电视艺术增进不少的变化元素，形成许多新的特征。本文从科技性、多元性、人文性、创新性四个方面审视和探讨电视艺术的新特征，为电视艺术提供理论研究与创新实践双重参照系。

一、科技性

电视艺术是现代科学技术高度发展的产物，是20世纪人类最伟大的发明之一，因此，科技性便成为它首要的艺术特征。或者说，它是科技性与艺术性的高度综合，科技含量之高，比其他任何艺术都更加明显。

从1936年11月2日英国广播公司(BBC)首次播出一场歌舞电视节目开始，电视艺术已走过72年的历史，在72年间，它由最初的黑白电视经彩色电视(1954年美国首播)，到现在电子传播中以声、光、电为主的技术与艺术的完美结合，从整体上说，科技性是它的生命和灵魂。

作为同时传送声音和活动图像的电子技术，在发送端，摄像机把图像发出的光信息，即图像上各个画面上亮暗、色彩不同的光点，逐点、逐行、逐帧转换成相应的视频电信号。再通过微音器把与图像相关的声音(语言或音乐音响等)转换成相应的音频电信号，这些信号载荷在高频载波上，经放大后由天线辐射出去，电视接收机再将收到的电信号依次逐点、逐行、逐帧与发送端同步地还原为亮暗、色彩不同的光点，在显像管的光屏上再现出来。同时扬声器产生原来的声音。在此基础上，又产生了卫星传输系统、有线电视等相应的高新技术。尤其是20世纪90年代初，美国利用全数字压缩技术发明的数字电视，其清晰度更高，效果接近35毫米的电影。

与此同时，电视还和计算机技术、网络技术、现代通信技术等紧密结合。形成电信、电视、电脑的“三电合一”的新特点，构成统一的电子信息网，即信息高速公路。此外，如电视机中的背投电视机、液晶电视机、等离子电视机等等，也都充分显示出其科技性特点。

由此可见，科技性是电视艺术的首要特征，这一特征又是它处于高科技的21世纪的时代特征。

二、多元性

电视艺术融许多先进的科学技术为一炉，集许多艺术特长为一体。它本身即是一项全方位、系列化、深层次、高水准的复杂的系统工程，多元性是它另一大重要的艺术特征。这种多元性表现在以下几个层面：

1　涉及学科的多元性，

电视艺术所涉及的学科，是十分众多的，其中主要又可分为两大类。

(1)工程技术类。其中主要包括电子学、电学、声学、传播学、计算机技术、网络技术、电信技术、系统论(又含一般系统论、控制论，信息论，集合论、自动化理论、对策论、决策论等)、工程论(又含工程设计、工程测量、工程器材、工程图学等)。其中有许多学科都是新兴的交叉学科或边缘学科，更加体现出多元性的特点。例如系统论，就是系统科学与哲学的交叉理论，或谓二者之间的中介理论。

(2)文学艺术类。

电视艺术涵盖了文学中的戏剧剧本、电视剧本、诗歌、小说、散文、报告文学等各种门类，并涵盖了艺术中的戏剧(话剧、歌剧、舞剧、戏曲、小品)、电影、电视剧、音乐(声乐、器乐)、舞蹈、曲艺(相声、二人转、鼓曲、评弹等)、杂技、魔术、艺术体操、水上芭蕾(花样游泳)、冰上芭蕾(花样滑冰)、时装表演等等。

2　艺术体裁的多元性，

电视艺术作为电视中的艺术，其本身的艺术体裁，也呈现多元性特点。其中主要包括：电视剧、电视综艺节目、电视艺术片、电视专题文艺节目、电视文艺谈话节目、电视娱乐节目(如游戏类、益智类、真人秀)、各种TV(如MTV、舞蹈TV、相声TV等)。每一种体裁本身，也呈现多元性特点，形成“大多元套小多元”的格局。

3　从业人员的多元性，

(1)制作人员的多元性。电视艺术的制作人员，包括编剧、导演、演员、主持人、舞美设计人员(布景师、灯光师、化妆师、音响师、烟火师)、舞蹈设计、武打设计、作曲、演奏员、指挥、摄像师、录音师、剪辑、场记、制片主任等等。

(2)参演人员的多元性。电视艺术的参演人员，既有各种艺术形式的专业演员，又有各种艺术形式的业余人员，既有中国人，又有外国朋友，可谓来自五湖四海。其参演人员数量之多、构成之复杂，称得上是各种艺术形式中之最。

(3)传播人员的多元性，电视艺术的传播人员，包括导播、各种工程技术人员等等。

由此可见，多元性也是电视艺术的重要特征，而这一特征也是它处于多元化的21世纪的时代特征。

三、人文性

人文指人类的各种文化现象，因此，作为一种文化现象的电视艺术，也必然以人文性为其重要的艺术特征。

具体而言，这种人文性又表现在以下几个层面：

1　服务对象的群众性，

电视艺术的服务对象，充分体现出群众性的艺术特点。几乎所有的电视台，都把服务目标定位在广大人民群众上面，并以收视率作为衡量电视艺术节目优劣成败的重要标准，从题材、主题到样式、风格，都以广大人民群众的审美需求与审美习惯为出发点和归宿。在这方面。有许多成功的范例。例如电视连续剧《刘老根》、《马大帅》、《乡村爱情》、《恰同学少年》、《亮剑》、《历史的天空》、《闯关东》等，都是这方面的成功之作，又如一年一度的央视春晚，也是这方面的品牌。

2　服务范围的普及性。

电视艺术借助电视机的大普及，使许多艺术由“旧时王谢堂前燕”，最大限度地“飞入寻常百姓家”。据有关资料显示，我国目前电视机有4亿台，按家庭为统计基数，已高达70％之多，“用户超过3亿，电视观众12.38亿。”

3　服务手段的便捷性，

电视机的方便性，使平民百姓足不出户即可以在家中观看各种电视艺术节目，实现“秀才不出门，全知天下事”；电视传播的快速性，可以使许多电视艺术节目和晚会现场直播，即使是电视剧，也具有制作周期短、成本相对较低等快捷性特点。这种便捷性，实现了电视艺术服务手段的“多功能”――文艺娱乐功能、新闻信息功能、休闲享受功能、益智增趣功能、社会教育功能、科技咨询功能等等，使广大人民群众真正实现“坐地日行八万里，巡天遥看一千河”。 尤其值得强调指出的是，电视艺术把节目的选择权与评论权交给受众，频道与节目的收看，受众自己说了算，而且可以边看边评论，成为艺术的“主人”。这比起电视初期观众仅以受教育的面貌出现，主持人与观众无法交流与互动的局面得到了较大改观，由此可见，人文性同样是电视艺术的重要特征，而这一特征同样是它处于人性化的21世纪的时代特征。

四、创新性

1　艺术思想的创新。

电视艺术的创新同所有的艺术创新一样，首先是艺术思想的创新，这就要求电视艺术工作者敢于超越前人、超越同时代人、超越自己，要具有卓越的创造能力和强烈的创新意识。离开创新，电视艺术就不能发展，甚至会失去生命，在我国改革开放的初始阶段，电视艺术纪实性、政治性的特征比较明显，因为，那时候还有部分人对改革开放的意义，认识还不是那么清楚。随着改革的深入发展和我国国力的空前增强，电视艺术思想不断创新，无论在思想与实践都上了一个新的台阶，2008年初。我国南方冰灾的报道，5・12汶川大地震中的公开透明的纪实性报道，对地震灾民深切的人文关怀和对救灾英雄的讴歌报导面积之广和深，举世罕见。在极为成功的2008年北京奥运会、残奥会等一系列报导中，电视艺术起着极其重要的作用。它开放务实的理念，报导的方式与手段，可以说是一次电视艺术创新的质的飞跃。新颖独特想象丰富的艺术构思是电视艺术成功的前提。而“东施效A”、“邯郸学步”、“现代克隆”，则永远与电视艺术无缘。

2　艺术样式的创新。

许多电视人，已创造出许多独特的电视艺术新样式，既充分发挥出电视艺术的本体特长，又以互动性吸引了广大电视观众，更使电视艺术成为培养艺术人才的摇篮，许多人通过走进电视，再走出电视，走进更广阔的艺术天地。例如央视的《星光大道》、《梦想剧场》、《非常6+1》以及“青歌大赛”、“超女大赛”等等，都是这方面的成功代表。以央视二年一次的“青歌赛”为例，它由最初的两种唱法(民族唱法、美声唱法)逐渐发展成民族、美声、通俗、原生态四种唱法，在表现形式上，由过去的单一独唱逐渐发展成独唱、二人唱、组合演唱多种形式，各种艺术形式交叉整合，并衍生出许多新的艺术形式，各种唱法色彩纷呈，牢牢地吸引了亿万观众的眼球，成为不可多得的文化大餐。

3　艺术风格的创新。

艺术风格指艺术家的创作在总体上表现出来的独特的创作个性与鲜明的艺术特色，它是艺术成熟的重要标志。电视艺术的艺术风格的创新，主要包含两大内涵：