摘要：目的比较半导体激光排龈法与排龈线排龈法的临床应用效果,评价半导体激光排龈法的临床应用可行性。方法选取需要做单冠修复的患者30位,共40颗患牙,随机分为两组：对照组采用排龈线排龈法,实验组采用半导体激光排龈法。记录排龈时患者的疼痛指数,排龈效果满意度,以及牙龈健康状况。结果激光组与排龈线组排龈的疼痛程度及排龈效果满意度无统计学差异,激光组排龈牙龈渗血比例明显低于排龈线组,两者有统计学差异。且激光组排龈一周后无牙龈炎症及牙龈退缩的表现。结论半导体激光排龈法具有临床应用可行性。

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