半导体的核心技术大全11篇
时间：2023-12-04 09:56:53
半导体的核心技术篇（1）
2006～2010年，亚太地区的半导体年复合增长率将超过10％，与接近饱和的成熟欧美市场不同，亚洲将成为新一轮半导体竞争的核心战场。对于新任副总裁兼亚太区总经理汪凯博士及其团队来说，如何驾驭占公司销售比例47％的亚太市场既是施展才华的机遇也是面临的巨大挑战。
中国市场无疑是飞思卡尔亚洲战略的中心，无论是将亚太区总部迁至上海，还是选择深谙中国市场情况的汪凯博士领衔拓展最具战略意义的亚洲市场，亦或是此次FTF在深圳的高调登场，无不凸显了中国在整个亚太市场的地位。为了应对日趋激烈的竞争，目前飞思卡尔每年的研发投入已经超过10亿美元，在亚太区已经有了8家研发中心，这其中半数在中国。汪博士坦言：“中国还有足够广阔的市场空间去扩展我们的业务，我们有足够的信心争取到更多的中国消费者!” 将TD-SCDMA作为此次FTF的重要议题，飞思卡尔再次突出了对中国市场的重视程度。大会期间不仅专门介绍了飞思卡尔在中国市场参与TD-SCDMA产品开发的详细情况，展示了相关的技术成果，还邀请TD-SCDMA论坛秘书长王静博士做精彩的主题演讲。
拐点：半导体的十字路口
对于半导体产业来说，现在的市场已经处在一个尴尬的十字路口，当半导体不再是以性能为唯一竞争因素之时，企业需要重新认清自己前进的方向。对思卡尔这样历史悠久的半导体巨头来说，在十字路口面前略有徘徊是在所难免的，最重要的是要寻找新的前进方向。首席销售和营销官HenriRichard的话很有代表性：“未来的半导体并不一定尖端就能制胜，对大多数市场来说，物美价廉才更有意义。性能和成本都将成为未来产品研发的重要因素。”在展望飞思卡尔未来的产品策略方面，他强调节能、在晶体管层面的电源管理和嵌入式系统是飞思卡尔最为看重的发展趋势。 新任CTO Lisa Su则在主题演讲中更有针对性地描述了飞思卡尔的技术发展重点。嵌入式处理器以及网络通信解决方案将会是下一阶段主要的发展视野，而高效能连结(The Net Effect)、朝向绿色环保(GoingGreen)、扩展银发生活应用(Silver Living)三大领域，是飞思卡尔看好未来半导体设计与产品解决方案的具体发展项目。整合MCU和MPU、传感器及模拟控制器将是未来嵌入式控制系统的基本架构，应用广度及深度将会超越目前以PC或是消费电子产品驱动半导体设计的主流。多核技术将是未来嵌入式产品的发展重点，多核技术的制造工艺已经比较成熟，通过硬件加速处理优化多核性能、实现软件对多核的协调工作以及多核快速仿真、调试与编程等方面将成为主要的产品竞争力。
面对这样一个半导体发展的拐点，飞思卡尔选择拓展业务范围，进行有针对性的战略转变。在本次论坛上，针对节能开发的接近传感器无疑最吸引眼球，这个可以在无人状态下迅速关闭电源的控制装置，如果可以植入每一个灯泡，无疑在节能的基础上带给微控制器厂商无限的产品应用空间。
重点：扩大领先优势
网络与微控制器，是飞思卡尔最重要的两个产品领域，在市场竞争日趋激烈的今天，巩固自己的竞争优势无疑是企业战略的重点。
多媒体应用是推动网络演进的重要力量，催生着传统技术市场的新技术变革。作为传统的通信半导体厂商，网络产品一直是飞思卡尔重要的业务部门。网络和多媒体部总经理Lynelle Mckay认为，网络服务的主体已经变成系统而不是芯片，要根据不同的用户提供区别化服务才能保持竞争力，比如深度包检测和安全问题将成为芯片供应商必须考虑的问题。多媒体网络的产业链将以On-chip Fabric的多核通信通用平台为核心，更多新技术将变得更加重要，如多核硬件加速处理可以优化多核性能，多核仿真环境将提升调试与编程能力等，4～5核的通信产品将在LTE时代广泛流行。在谈到最近的几个无线技术热点时，Lynelle Mckay强调，对无线技术的未来来说，什么是最需要的才是决定选择哪种方式的最主要动力，现在无线标准很多但并不一定都适合，飞思卡尔希望能在ZigBee和近距离无线通信方面有所作为。
飞思卡尔作为MCU的领导厂商，正在致力于构建下一代MCU产品。微控制器解决方案部总经理Paul E.Grimme介绍，消费市场对MCU的需求将促使MCU的发展保持技术连续性，MCU性能持续提高的同时成本将进一步降低，8位/16位/32位MCU将逐渐实现相同的软件开发平台，从而实现开发设计方法的平滑过渡，以便于快速地进行升级换代。另一方面，MCU继续往集成的方向发展。特别是在汽车应用中，越来越多的MCU集成传感器、模拟器件、闪存和电源器件。软件在MCU开发中的作用将持续增加，差异化设计将变得更为重要，节能、电机与电源控制应用将是消费和工业领域的新应用。
半导体的核心技术篇（2）
形势篇：
技术发展 产业爆发式增长 需求明显
从全球来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着市场的快速发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。根据目前全球LED产业发展情况，预测LED照明将使全球照明用电减少一半，2007年起，澳大利亚、加拿大、美国、欧盟、日本及中国台湾等国家和地区已陆续宣布将逐步淘汰白炽灯，发展LED照明成为全球产业的焦点。
中国LED产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄七个国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。
《规划》指出，目前我国的半导体照明技术快速发展，正向更高光效、更优良的光品质、更低成本、更可靠、更多功能和更广泛应用的方向推进。半导体照明技术的突飞猛进，有力地促进了半导体照明产业的繁荣进步。目前许多国家都在半导体照明科技方面设置了专项资金，制定了严格的白炽灯淘汰计划，大力扶持本国或本地区的半导体照明产业。同样，我国半导体照明技术和产业在当前情况下具备跨越式发展机会，因为我国的半导体照明需求相对明显。作为人口大国、人均资源小国，解决能耗问题是我国当前形势下首先并且急需解决的问题。半导体照明产业以其资源能耗低、带动系数大、创造效益高等有利因素，理所当然地成为国家和社会的首选。进入十二五以后，人们的生活水平和文化素质都有所提高，半导体照明也越来越符合当代人需求。
目标篇：
产业规模5000亿 80%国产化 3500万吨
《规划》中提出，到2015年，半导体照明行业要实现从基础研究、前沿技术、应用技术到示范应用全创新链的重点技术突破，关键生产设备、重要原材料实现国产化；重点开发新型健康环保的半导体照明标准化、规格化产品，实现大规模的示范应用；建立具有国际先进水平的公共研发、检测和服务平台；完善科技创新和产业发展的政策与服务环境，建成一批试点示范城市和特色产业化基地，培育拥有知名品牌的龙头企业，形成具有国际竞争力的半导体照明产业。
具体说来，技术目标上，产业化白光LED器件的光效要达到国际同期先进水平（150～200lm/W），LED光源/灯具光效达到130lm/w，有机发光二极管（OLED）照明灯具光效达到80lm/W，硅基半导体照明、创新应用、智能化照明系统及解决方案开发等达到世界领先水平，形成核心专利300项；产品目标上，80%以上的芯片实现国产化，大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，形成新型节能、环保及可持续发展的标准化、规格化、系统化应用产品，成本降低至2011年的1/5；产业目标上，产业规模达到5000亿元，培育20～30家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，扶持40～50家创新型高技术企业，建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地，完善产业链条，优化产业结构，提高市场占有率，显著提升半导体照明产业的国际竞争力；此外，还要培育和引进一批学科带头人、创新团队和科技创业人才，建立国际化、开放性的国家公共技术研发平台，完善我国半导体照明标准、检测和认证体系，发挥产业技术创新战略联盟的作用，推动产学研用深度结合，切实保障我国半导体照明产业的可持续发展。
《规划》提出，近年来，许多发达国家/地区均安排了专项资金，大力扶持本国或本地区半导体照明技术创新与产业发展。如今，产业发展呈爆发式增长态势，已到了抢占产业制高点的关键时刻。在国家研发投入的持续支援和市场需求的拉动下，中国半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会。
根据《规划》，我国半导体照明企业的发展目标非常宏大，产业规模也会随之快速壮大。国家将会着力培养掌握核心技术、拥有较多自主智慧财产权、自主品牌的龙头企业，这样就会促使创新型企业的崛起，与之相适应的特色产业基地、相对完善的产业结构也会随之产生壮大。目前我国半导体产业的国际竞争力仍然不能以世界半导体照明产业大国相提并论，《规划》出台对我国在这方面的核心竞争力会有非常的影响。
到2015年，LED照明产品在通用照明市场的份额达到30%，实现年节电1000亿度，年节约标准煤3500万吨。80%以上的芯片实现国产化，大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，LED产品成本降低至2011年的1/5。
任务篇：
基础研究 前沿技术 应用技术 平台建设 环境建设
一是加强基础研究，解决宽禁带衬底上高效率LED芯片的若干基础科学问题，研究高密度载流子注入条件下的束缚激子及其复合机制；探索通信调制功能和LED照明器件相互影响机理。二是加强前沿技术研究。突破白光LED专利壁垒，光效达到国际同期先进水平；研究大尺寸si衬底等白光LED制备技术，加强单芯片白光、紫外发光二极管（UV-LED）、OLED等新的白光照明技术路线研究；突破高光效、高可靠、低成本的核心器件产业化技术；提升LED器件及系统可靠性；实现核心装备和关键配套原材料国产化，提升产业制造水平与盈利能力。三是强化应用技术研究。以抢占创新应用制高点为目标，以工艺创新、系统集成和解决方案为重点，开发高品质、多功能创新型半导体照明产品及系统，实现规模化生产；开发出具有性价比优势的半导体照明产品，替代低效照明产品；开展办公、商业、工业、农业、医疗和智能信息网络等领域的主题创新应用。四是建立共性技术平台。以创新的体制机制建立开放的、国际化的公共研发平台，加强共性关键技术研发；探索以企业为主体，政府、研究机构及公共机构共同参与的技术创新投入与人才激励机制，促进半导体照明前沿技术及产业化共性关键技术的研发与应用，支撑产品的创新应用和产业的可持续发展。五是完善产业发展环境建设。研究测试方法及开发相关测试设备，引导建立检测与质量认证体系，参与国际标准制定；开展知识产权战略研究，提升我国半导体照明产业专利分析和预警能力；积极探索EMC等商业推广模式。通过完善产业发展环境，促进技术研发和产业链构建，支撑示范应用，推动“十城万盏”试点工作顺利实施。
保障篇：
政策引导与产业促进 财政支持 国际交流 人才创新
《规划》最后一项提到的是为达成上述目标和任务所要提供的政策措施。虽然没有透露任何可能投入的具体数字，但是，相关措施无疑在《规划》正式公布后会成为各级政府的施政依据。各级政府在规划的正式颁布后，将有政策的依据推行各种节能补贴，人才引进，国际交流合作及研发投入等对产业的支援性政策。
在政策方面，国家相当重视。《规划》中的虽然没有明确提出政策的名称体系，但是既然明确提出了相关内容，那么半导体照明产业的就具有了依托。我国的半导体照明发展尚处于初级阶段，如何有效的整合有力的国际资源是非常重要的，《规划》中明确提出了加强国际交流的措施，与发达国家互通有无，共同发展。这也从一个侧面反映出，我国将会加大对外资企业半导体节能照明科技的支持引导。人才创新、人才队伍建设是发展半导体照明科技的重中之重，发展技术，人才是关键，《规划》指出，积极引进海外人才，加强国内人才的创新能力建设，从整体上提高从业人员的整体素质和创新能力。
半导体照明产业的发展壮大，需要强大的财政支持，这就要求国家财政给予强有力的物质支持。物质保障是基础，技术研发是核心，而人才培养是关键。因此要想实现半导体照明的飞跃发展，人才创新、技术进步是重中之重。《规划》中明确提到的财政支持、人才创新是真正保证其发展的坚实后盾。
优势篇：
高节能 寿命长 高新尖
半导体照明，是节能能源。所谓节能能源即为环保无污染，直流驱动，超低功耗（单管0.03～0.06瓦）电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。
有人将LED光源称为长寿灯，意为永不熄灭的灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达6万到10万小时，比传统光源寿命长10倍以上。LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256=16777216种颜色，形成不同光色的组合变化，实现丰富多彩的动态效果及各种图像。由于LED光源的光谱中没有紫外线和红外线，既没有热量，也没有辐射，眩光小，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素。由于LED是冷光源，所以可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源。与传统光源单调的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，所以亦是数字信息化产品，是半导体光电器件“高新尖”技术，具有在线编程，无限升级，灵活多变的特点。
前景篇：
应用广泛 产值巨大 产品推广模式或将转变
当前中国半导体产业大而不强，核心竞争力仍有待于进一步提升。对国内企业而言，壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务，掌握一手的核心技术、培育一流的研发团队对这些企业而言是占有市场份额的制胜法宝。有业内人士指出，目前LED光源仍主要应用在显示屏、背光源等领域，其最大的需求照明市场仍未打开，在全球节能减排以及各国开始逐步禁用白炽灯的背景下，通用照明市场的开启，无疑将成为LED产业发展的又一大亮点。
半导体的核心技术篇（3）
主管单位：信息产业部
主办单位：中国电子科技集团第四十四研究所
出版周期：双月刊
出版地址：重庆市
语
种：中文
开
本：大16开
国际刊号：1001-5868
国内刊号：50-1092/TN
邮发代号：
发行范围：
创刊时间：1976
期刊收录：
CA 化学文摘(美)(2009)
SA 科学文摘(英)(2009)
CBST 科学技术文献速报(日)(2009)
中国科学引文数据库(CSCD―2008)
核心期刊：
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)
期刊荣誉：
Caj-cd规范获奖期刊
半导体的核心技术篇（4）
LED照明作为节能环保战略性新兴产业，受到国家和各级地方政府的高度重视。随着技术的进步，LED照明产业必将成为未来电子信息产业新的增长点。那么“十二五”期间应从哪些方面入手，强化自主创新，发展我国LED照明产业？通过多方调查，知名企业CEO建议应从以下三个方面给予重点支持：第一，完善和发展硅衬底LED技术；第二，支持核心装备MOCVD国产化；第三，进一步推进大功率白光LED技术进步。未来5年，只有下大力气支持拥有自主知识产权的LED技术发展，同时突破上游核心装备和材料瓶颈，推动大功率白光LED的应用，才能掌握发展主动权，也才能闯出一条区别于发达国家的具有鲜明国际特色的LED照明技术发展之路，形成我国自成体系的具有国际竞争力的LED照明产业，为我国节能减排作出贡献。 按照LED上游材料制备所用的衬底划分，目前已实现产业化的有三种技术路线，即蓝宝石衬底半导体照明、碳化硅衬底半导体照明和硅衬底半导体照明。其中前两条技术路线的核心专利主要掌握在日亚、丰田合成、科锐、欧司朗、飞利浦等日美欧几大巨头企业手中，我国企业所申请的专利主要集中于，保护范围小。由于没有核心专利，产品销售至国外市场受到专利限制。而硅衬底LED技术是我国高科技领域为数不多的拥有自主知识产权的原创技术，南昌大学突破了硅衬底LED数十项关键技术，研发成功硅衬底LED材料与芯片，并已成功实现量产。 目前国际上许多单位或研究机构加大了硅衬底半导体照明技术的研发步伐，上述LED业界几大巨头及台积电、三星等都正在进行硅衬底LED研发。目前，在硅衬底LED技术和产业两方面，我国领先世界。如果要继续保持领先水平，“十二五”期间就一定要加大支持力度，让中国在未来LED照明领域成为引领者而不是追随者，支持硅衬底LED技术发展不应犹豫和徘徊。目前，硅衬底LED产品已到达了前两条技术路线产品的中上水平，距一流水平还有一些难题要攻克，因此，国家的支持与投入对中国LED照明产业发展意义重大。 此外，对于上游核心装备MOCVD的研究应重视。国内目前尚无法提供MOCVD生产型设备。面对这样一个局面，下大力气支持核心装备MOCVD国产化已经是刻不容缓。现在启动MOCVD设备国产化项目，将完全有可能在今后几代MOCVD设备制造上获得主动权。中国电子科技集团公司第十三研究所教授张万生 分阶段推进和发展LED照明产业只提设备国产化还不够，还应当重视国产化设备的在(生产)线使用率。“十二五”期间封装设备的国产化使用率应大于芯片制造设备的国产化使用率。 “十二五”LED白光照明推广应用的步骤应该是先从室内再到室外。在室外的应用可先从隧道灯再到路灯。路灯不该搞示范工程，应该先搞试验段(工程)。通过试验暴露问题并加以解决，来达到不断完善，最后成为设计定型的新产品。 我们国家的硅衬底LED技术是由南昌大学通过自主创新发展起来的。十三所半导体照明研发中心和国家半导体质量监督检验中心对晶能公司送来的一批硅衬底1mm×1mm功率型芯片进行了测试，350mA下，峰值波长450nm，辐射功率在350mW以上，为国产功率芯片的最高水平。在壳温70℃，700mA电流加电老化168小时，其光衰在5%以内。这是我国功率LED技术发展的新曙光。在“十二五”期间，国家应该继续对硅衬底技术给以更大的支持，使之更加完善，形成具有一定规模的批量生产能力。 佛山国星光电董事长王垚浩 鼓励大功率白光LED封装技术自主创新
半导体的核心技术篇（5）
[中图分类号] G420 [文献标识码] A [文章编号] 2095-3437（2015）11-0112-03
0引言
西安邮电大学微电子科学与工程专业源于原计算机系的微电子学专业，2005年开始招收第一届本科生，专业方向设置偏向于集成电路设计。2013年，根据教育部《普通高等学校本科专业目录（2012年）》的专业设置，将微电子学专业更名为微电子科学与工程专业。2009年至今，该专业累计培养本科毕业生6届。根据历年应届毕业生就业情况和研究生报考方向，我们发现半导体工艺方向人数比重呈现逐年上升的趋势。另外，随着我国经济的快速发展，中西部地区半导体行业的投资力度也越来越大，例如韩国三星电子有限公司、西安爱立信分公司等落户西安，半导体人才需求日益增加。
根据2014年，微电子科学与工程专业新一轮培养方案的定位，设置出半导体工艺、集成电路设计两大课程体系，可实现半导体工艺、集成电路设计和集成电路应用人才的个性化培养。半导体工艺课程体系除设置固体物理、半导体物理学、半导体器件物理等专业基础课程外，还包含集成电路工艺原理、器件模拟与仿真、集成电路制造与测试和半导体工艺实习等专业课程。本课程体系是微电子技术领域人才培养的核心，旨在培养学生掌握集成电路制造的工艺原理、工艺流程以及实践操作的能力，同时也是培养具有创新意识的高素质应用型人才的关键。
因此，整合集成电路工艺原理与实践课程体系的教学内容，充分利用微电子技术实验教学中心现有的硬件环境和优势资源，加强软件设施，例如实践教学具体组织实施方案及考核机制的建设，构建内容健全、结构合理的集成电路工艺原理与实践课程体系，对微电子科学与工程专业及相关专业的人才，尤其是半导体工艺人才培养的落实和发展具有重要意义。
一、面临的主要问题和解决措施
（一）教学面临的主要问题
课程体系是高等学校人才培养的主要载体，是教育思想和教育观念付诸实践的桥梁。集成电路工艺原理与实践课程体系注重理论教学与实践教学的紧密结合，不仅让学生充分了解、掌握集成电路制造的基本原理和工艺技术，而且逐步加强学生半导体技术生产实践能力的培养。然而，该课程体系相关实践环境建设与运行维护耗费巨大，致使大多数高等院校在该课程体系的教学上仅局限于课堂教学，无法做到理论与实践相结合。
为解决这一问题，学校经过多方调研考察、洽谈协商，与北京微电子技术研究所进行校企合作，建立了半导体工艺联合实验室。通过中省共建项目和其他项目对半导体工艺联合实验室进一步建设、完善，为微电子科学与工程专业及相关专业本科生提供了良好的工艺实践平台。然而，在实际教学过程中，专业课程内容不能模块化、系统化，理论教学与实践教学严重脱钩，工程型师资人员匮乏，教学效果不理想。因此，对集成电路工艺原理与实践课程体系进行深化改革与探索，可谓任重而道远。
（二）主要的解决措施
1.课程体系整合优化
集成电路工艺原理与实践课程体系服务于半导体产业快速发展对人才培养的需要。本课程体系以集成电路工艺原理、器件模拟与仿真和工艺实践为主线，将集成电路工艺原理、半导体器件模拟与仿真、集成电路封装与测试、新型材料器件课程设计和半导体工艺实习等课程内容进行整合，明确每门课程、知识的相互关系、地位和作用，找到课程内容的衔接点，让每一门课程都发挥承上启下的作用，保证半导体人才培养的基本规格和基本质量要求。在此基础上，设置半导体材料、半导体功率器件、纳米电子材料与器件等专业选修课，培养学生的兴趣、爱好和特长，以满足个性化培养需要。
为解决微电子科学与工程专业本科生实践形式单一、综合程度不高导致解决实际问题的应用能力不足等现象，集成电路工艺原理与实践课程体系在力求理论教学与实践教学有机融合的基础上，设置微电子学基础实验、半导体器件模拟仿真、半导体工艺实习以及新型材料器件课程设计等实践课程，形成由简单到综合、由综合到创新的递阶实践教学层次。通过独立设课实验、课程设计、科研训练、生产实习、社会实践、科技活动和毕业设计等实践环节达到预期的效果。同时，注重课程形式的综合化、科研化，提高综合性、设计性实验比例，使实践课程与理论课程并行推进，贯穿整个人才培养过程。
2.考核体系的完善
考核体系总体上包括理论课程考核体系和实践课程考核体系。目前，理论考核体系已基本成熟。然而，长期以来，我国教育领域由于实践教学成本高、经费得不到保障，所以考核主体对实践环节考核的积极性不高、重视程度不够，导致考核制度不完善。集成电路工艺原理与实践课程体系在不断完善理论教学考核体系的同时，尤其注重实践教学体系的改革。将教学实验项目的实验过程、工艺参数和器件性能等列为考核的过程。兼顾定性与定量相结合、过程与结果相结合、课内与课外相结合、考核与考评相结合的原则，不断完善实践教学的考核体系，形成以学生为中心的适应学生能力培养和鼓励探索的多元实践教学考核体系。该体系能全面、准确地反映学生的应用能力和实际技能，激发学生的学习动力、创新思维和创新精神，促进人才培养质量和水平的提高。
3.教学团队构建
根据集成电路工艺原理与实践课程体系对高素质应用型人才培养的需要，本教学团队秉承“以老带新”的传统，为青年教师配备老教授或资深教授作为指导教师。在日常教学过程中，由老教师对年轻教师进行业务指导，负责教学质量的监控与授课经验的传授。在老教师的“传、帮、带”和示范表率作用下，青年教师间互相听课、交流教学心得，定期组织教学竞赛，体现以人为本，强调德才兼备，营造青年教师良好的教与学氛围。同时，课程体系团队积极为任课教师创造条件，加大队伍培养建设，鼓励教师走出去，了解企业的运作模式，提高自身的业务能力。目前，已有多位教师到企业参观交流、参加各种业务能力培训，取得了多种职业资格认证，教师的业务能力和水平得到大幅提升。
西安邮电大学经过多年建设和培养，形成了一支结构合理、师资雄厚的教学团队，具有高学历化、年轻化和工程化的特点。本课程体系现拥有任课教师15名，其中具有博士学位的教师7名，副高以上职称的教师8名，40岁以下的教师占课程组教师总数的60%，具有工程实践经验的教师占课程组教师总数的40%。
4.实验环境的优化
实验环境是实践教学和科学研究的关键性场所。根据微电子科学与工程专业半导体工艺、集成电路两大课程体系对人才培养的需要，微电子技术实验教学中心下设微电子学实验教学部和集成电路实验教学部，共计占地约1300平方米。微电子学实验教学部下设微电子学基础实验室、半导体工艺仿真实验室、半导体工艺实验室、微 / 纳材料器件实验室、材料器件分析实验室。微电子学基础实验室，拥有霍尔效应、高频晶体管测试仪、四探针测试仪等常规设备，可实现微电子学专业基础实验。半导体工艺仿真实验室，配置Silvaco、ISE和EDA等专业仿真软件，可实现半导体器件工艺参数和性能的仿真。半导体工艺实验室拥有双管氧化扩散炉、光刻机、LP-CVD、离子束刻蚀机、磁控溅射台、高温快速退火和激光划片等设备，可实现半导体工艺生产。微 / 纳材料器件实验室设计专业，配备排风、有害气体报警系统，拥有气氛热处理程控高温炉、纳米球磨机、高压反应釜等设备，可实现多种纳米材料器件的制备。材料器件分析实验室，拥有吉时利4200-SCS半导体特性分析系统、太阳能模拟器和化学工作站等设备，可完成新型材料器件的测试分析。
通过实践教学资源配置、环境优化，实现了实验教学中心的整体规划和布局;针对大型贵重精密设备配备专业操作人员，进行定期的维护和保养;制定大型设备的操作流程和规范，保证实践教学的顺利实施。实验平台的建设，将为相关专业的本科生、研究生和教师在实践教学、科研方面搭建一个良好的学术平台。
二、改革的特色和预期成果
（一）改革的特色
1.校内实验平台的优化
集成电路工艺原理与实践课程体系的构建，使专业培养方向定位更加明确、教学内容更加明了。尤其是在教学形式上，从教学内容整合、考核体系制定、教学团队形成和实验环境优化等进行了多方位、多角度的改革探索。围绕集成电路工艺原理、半导体器件模拟与仿真和半导体工艺生产实践教学内容为主线，保证半导体人才培养的基本规格和基本质量要求;利用选修课实现学生专业个性化培养。通过合理设置理论课程与实践课程比例、课内课程与课外课程比例，可有效地控制教学内容的稳定性、机动性，推进课程内容的重组与融合。同时，引领学生独立思考、主动探索，激发学生的创新意识和提高学生解决实际问题的能力。
2.校企合作实验平台的构建
在校内实践教学的基础上，微电子技术实验教学中心先后与西安芯派电子科技有限公司、西安西谷微电子有限责任公司等微电子器件及测试公司建立了良好的交流合作关系。这些关系的建立，可使微电子科学与工程专业的学生在校外公司，例如在西安芯派电子科技有限公司进行半导体器件再流焊工艺的实习。校内外互补的工艺实践体系构件，使学生不仅掌握集成电路工艺实践基本知识和原理，更能够掌握实际行业内集成电路工艺中需要考虑的系列问题，从而培养了工程的思维方式。
（二）改革的预期成果
1.达到理论与实践教学的有机融合
理论学习是知识传递过程，实践则是知识吸收过程。实践环节教学能巩固、加深学生对课堂上所学知识的理解，培养学生的实践技能。集成电路工艺原理与实践课程体系，将课程体系教学内容按层次分为半导体工艺原理、器件模拟与仿真和半导体工艺实践三个主要部分。通过半导体工艺原理的学习，掌握材料器件的基本参数、性能和制备方法;通过器件模拟与仿真，了解各种制备方法、工艺参数和器件性能之间的关系;通过半导体工艺实践，充分调动学生的学习积极性、主动性和创造性，从而有效地加深对理论知识的理解，锻炼实际动手能力。通过理论和实践的有机融合，可有效培养学生发现问题、分析问题和解决问题的能力。
2.实现教学的开放性
集成电路工艺原理与实践课程体系，在理论教学方面，打破传统课堂教学的局限性，充分利用现代多媒体技术，实现网络教学。通过网络教学系统，开展互动学习的教学模式。将传统教学活动如批改作业、讨论答疑和查阅资料等传到网络教学系统上;开发试题库，建设合理的测试系统。在实践教学方面，将部分实践教学环节以录像的形式上传到网站上供学生学习、参考，部分实验室实行全天候的开放，学生自主学习、管理。通过兴趣小组、创新项目和开放性实验等多种方式，形成团队教师定期指导、高年级学生指导低年级学生的滚动机制，激发学生潜在的学习能力、创新意识，提高学生的学习兴趣和实践动手能力，为我校培养微电子技术领域高素质应用型人才奠定基础。
三、结语
根据西安邮电大学2014年微电子科学与工程专业新一轮培养方案的定位及社会发展对半导体人才培养的客观要求，本文提出集成电路工艺原理与实践课程体系改革。本课程体系以半导体工艺原理、器件模拟与仿真和半导体工艺实践为主线，对教学内容进行整合、修订和完善，保证半导体人才培养的基本规格和质量要求。根据现有实验环境、实验设备和优势资源，进行资源优化配置，完成微电子技术实验教学中心的整体规划布局。通过师资队伍的建设、切实可行的实践教学管理制度的制定，明确任课教师的职责，出台实践教学质量考核标准，加强实践教学环节的时效性。通过上述诸要素的相互协调、配合，实现集成电路工艺原理与实践课程体系“非加和性”的整体效应，促进微电子技术领域应用型人才培养质量和水平的提高。
[ 参 考 文 献 ]
[1] 崔颖.高校课程体系的构建研究[J].高教探索，2009（3）：88-90.
[2] 马颖，范秋芳.美国高等教育管理体制对中国高等教育改革的启示[J].中国石油大学学报（社会科学版），2014（4）：105-108.
[3] 别敦荣，易梦春.中国高等教育发展的现实与政策应对[J].清华大学教育研究，2014（1）：11-13.
半导体的核心技术篇（6）
也有业界人士认为,随着越来越多优秀试点城市脱颖而出,整个产业自然会摸索出最终的解决之道,LED照明产业的自主创新将会迈上一个新的台阶。
厦门,正是这样一个走在前面的试点城市,无论是LED产业规模、技术水平和应用推广,都已形成先发优势,并积累了许多经验,尤其是加大科技投入,自主创新;创建产业创新联盟,推动政产学研合作;以及产品检测标准和检测公共平台的建立,这些都将为“十城万盏”半导体产业发展提供新的思路和借鉴。
自主创新是要提前布局的,而不是等别人做好了,再去跟风,厦门对LED照明产业的判断和提前的技术积累再次说明了这一点。
提前布局技术积累
早在国家科技部提出发展光电产业计划时,厦门市科技局就率先切入到LED照明、光电显示等产业领域,早在2003年,厦门市已将光电产业确立为新兴产业,并成立了“厦门现代光电工程技术研究中心”。2004年4月13日,厦门成为首批国家半导体照明产业四大基地之。经过七年的发展,厦门市光电产业集群已形成,产业规模占据全省半壁江山。
2009年4月28日,厦门市被科技部批准为全国首批21个“十城万盏”半导体照明应用示范工程试点城市。以“十城万盏”半导体照明应用示范工程试点为契机,2009年,市政府成立了以副市长为组长的市“十城万盏”领导小组和“十城万盏”领导小组办公室。通过政府引导示范,带动产业的快速发展,在缺乏国家统一LED工程标准的条件下,领导小组办公室组织“十城万盏”专家组历时一年多完成了《LED道路照明灯具》、《LED道路照明驱动电源》等七项技术规范和《厦门市LED室内照明工程技术规定》等两项技术规定,为厦门“十城万盏”半导体照明应用示范工程的顺利推进提供了技术支撑。
2009年,厦门市政府投入经费500万元,带动社会总投资5500万元组建厦门光电产业联盟,对“半导体照明LED外延、芯片和封装关键技术攻关与产业化”项目进行联合攻关,使厦门LED芯片项目产业化水平国内领先。
2010年7月1日在沈阳举行的国家高新技术产业化基地座谈会上,全国政协副主席、科技部部长万钢充分肯定了厦门光电产业的发展,他认为,厦门在抓光电产业基地工作中有一套好的做法,形成了自身的特色,打造了完善的LED的芯片、封装和应用等产业链。
整合产业链厦门芯片独占半壁江山
目前国际市场上,每10根节能灯,就有2根在厦门生产和出口。厦门已成为LED概念普及和应用程度最高的城市之一。
同时,厦门市以“十城万盏”半导体照明应用示范工程带动了半导体照明产业的快速发展,培育一批拥有自主知识产权和核心竞争力的本土LED企业,实现传统照明产业的升级。从2003年以来,厦门LED产业呈现超常规、跨越式发展。到2009年底,企业数量已达到100多家,相关产品总产值为23.97亿元,并带动相关产值近100亿元。
2008年,厦门芯片产量230亿粒,占大陆总产量的60% ,LED相关产品实现销售收入超过17亿元,半导体照明芯片总产量480亿粒,已连续七年继续保持中国大陆第一,国产品牌芯片产量占全国国产芯50%以上;在封装领域,拥有以华联电子、光莆电子、信达光电为代表的20多家封装企业,技术水平国内先进;在应用领域已经开发各类半导体照明产品。
目前,厦门市已形成上、中、下游较完善的半导体照明产业链,一个以厦门为核心,并辐射福州、泉州、漳州、莆田等地的海峡西岸半导体照明工程产业化基地大格局已初步形成。
标准先行 接轨国际
“LED照明产业发展目前面临最大的困扰就是国家标准和行业标准缺失”,国家半导体器件质量监督检验中心主任黄杰曾这样表示。
目前,在国内对半导体照明光源LED性能参数的检测还没有一家设备齐全、公正的检测机构,也没有一家权威的认证机构和统一、规范的检测仪器和方法,这使得LED上、中、下游厂商无所适从、各行其道,造成了许多不必要的重复投入和技术纠纷,对于我国半导体照明产业的长远发展和与世界接轨相当不利。在目前的状况下,如何对LED产品的质量进行检测和把关,成为政府和企业亟待解决的问题。
而厦门市斥巨资投入建立的半导体照明检测认证中心,乃是我国国内目前投入最大的半导体照明检测中心,也是国内一流、具有国际先进水平的半导体照明及相关产品检测认证中心。
据悉,检测认证中心建成后,测试结果能与国内、国际先进检测中心的测试结果对比验证,为半导体照明产业化的可持续发展提供检测及研发平台,更好地服务于整个行业。中心立足于厦门产业化基地,成为海峡两岸乃至全国的中性、公正、权威、高水平的半导体照明检测平台,将为国内和海峡两岸LED光电产业链的新产品研发、标准制定、数据互认搭建检测技术服务平台,填补了我国在半导体发光器件产品的检验能力缺失的空白,解决了长期困扰的检测手段欠缺、检测能力不足、基础试验数据不完整的问题。
另外,为持续推动光电标准战略,厦门积极参与国内和国际光电产品技术标准的研究与制订。重点参与半导体照明及应用产品、平板显示器、太阳能光伏及配套材料、器件与设备的技术标准研究制订,研究与标准相匹配的测试方法和仪器设备,在光电产业技术标准和测试方面与国际接轨。
以上公共服务平台的建设和光电技术标准的研究制订,将有力推动厦门市LED产业的发展,为半导体照明产业化的可持续发展提供强有力的技术支撑和服务。
依托产业技术联盟“抱团”发力
作为厦门LED行业联合“抱团”发力的发起和组织者,厦门政府成绩卓然。
2008年7月刚成立的“厦门市光电产业技术创新联盟”,实施以光电产业技术创新联盟为主,开展“半导体照明LED外延、芯片和封装关键技术攻关与产业化项目”和“LED路灯技术创新及示范工程项目”两个项目的技术攻关,政府投入科技经费1000万元,引导企业投入研发经费7500万元,攻克了LED配光、散热、电磁兼容等技术难题,提高了LED发光效率,提高了企业自主创新能力和核心竞争力,为“十城万盏”提供了技术经验和保障。其中,LED芯片项目产业化水平达到国内先进水平; LED路灯项目在厦门市岐山北路、文园路等4条道路进行186盏路灯示范,经光电技术专家分别三次对路灯现场进行测试,结果表明:示范工程照明效果良好,技术指标符合要求,节能效果达30%以上。
借助市政府的引导性投入,把诸多实体从纵向配套或横向集群组织起来,实现强强联合,引导和推动光电产业集团化发展,这种创新的组织方式在国内是较为领先的。这种技术联盟作为技术创新的新举措,主要通过产学研合作机制,形成研发合力,攻克一批制约半导体照明产业发展的共性关键技术,快速推动联盟成员自主创新,共同促进产业核心竞争力的提升,形成具有国际竞争力的自主品牌。联盟成立后,更可带动联盟申请多项发明专利,获取一批自主知识产权,建设专利联盟。
通过“十城万盏”应用示范工程的实施,在厦门市委市政府领导下,厦门市科技局把光电产业作为发展战略性新兴产业的重要工作来抓。厦门这个中国地图上最南端的城市,最终形成了自身特色,打造了完善的LED芯片制造、封装和应用等上、中、下游产业链。
厦门市科技局坚持科技服务产业理念,发挥科技支撑和引领作用,联合厦门市有关部门针对光电产业推出六大举措和“一号文件”。
据悉,这六大举措包括:制定光电子、LED、太阳能光伏等光电产业发展规划和政策;组建光电产业技术创新联盟,进行关键技术联合攻关;支持光电企业建立国家、省、市级企业及工程技术中心;组织专家进行光电技术创新课题研究;市政府投入巨额资金,支持部级LED照明检测认证中心、IC平台、LED营销中心、现代照明应用设计与创业中心等公共服务平台的建设;针对光电产业发展过程中关键、重要、共性的技术,在全国率先组建产、学、研单位组建产业技术创新联盟,聚集多家单位优势资源进行联合技术攻关,提升厦门光电产业的核心竞争力;推动LED夜景工程、“十城万盏”、“十城千辆”及“金太阳”等应用示范工程,提升产业规模和水平。
半导体的核心技术篇（7）
江上舟同志是上海芯片产业的奠基人、国家大飞机项目的启动者之一，推动了包括大飞机和半导体在内的多个重大科技项目。江上舟同志曾在海南省、上海市政府部门担任重要领导职务。
江上舟同志一生为推动我国半导体产业的发展作出了突出贡献，他的逝世是中国半导体业界的重大损失，也是国家科技界的重大损失。（本刊编辑：黄友庚）
全国半导体封装测试研讨会
在烟台举行
第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会日前在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了400多位国内外各大半导体企业、科研院所、高校的专家学者，就如何促进我国半导体封测业更快更好发展进行了深入研讨与交流。
会议重点介绍了我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、TSV技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装基板制造技术、先进封装设备、封装材料等及其市场走向与应对措施。这是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个极具意义的交流平台。
2010年，我国集成电路产业在2009年缓慢复苏的基础上，呈现出强劲的增长势头。随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量日重，封装测试的成本在集成电路成本中所占比重加大，并且受集成电路价格波动的影响较小。中国半导体行业协会毕克允副理事长介绍，面对这一形势，有必要提高对发展半导体封装测试业的认识，充分发挥我国的成本优势，加强对封装测试业的研发支持，提高创新能力鼓励资源整合，扩大国际合作，在我国培育出全球性半导体封测大公司。（来自中半协封装分会）
2011中国通信集成电路技术
与应用研讨会9月苏州召开
为进一步推进集成电路技术的进步，促进通信、集成电路与物联网产业的融合发展，中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会定于2011年9月22-23日在苏州举办“2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨物联网应用论坛”。
本次会议以“创新应用与融合发展”为主题，围绕通信集成电路技术与物联网应用，重点研讨集成电路的技术发展，以及物联网应用对通信产业、集成电路产业带来的机遇。会议期间将举办产品应用展示，集中展示集成电路设计技术以及在通信、物联网等领域的应用。
自2003年起，“中国通信集成电路技术研讨会”被确定为每年一届的行业例会，曾先后在昆明、杭州、成都、大连、西安、苏州、上海、武汉等地成功举办，并赢得了与会者的广泛认同，已经成为集成电路行业和通信行业非常关注的一项重要技术活动，依托中国电子学会和中国通信学会这两大资源平台，使该活动汇集了国内外主要的集成电路企业和通信厂商，形成了产业间技术与设计应用的互动交流平台。（本刊编辑：黄友庚）
2011中国半导体行业协会
集成电路设计分会年会
（ICCAD 2011）11月西安召开
为了发挥西安深厚的科研优势，充分展示东西部产业资源的各自优势，培育核心技术，推动集成电路产业，尤其是设计业做强做大，实现下一个十年跨越式发展，中国半导体行业协会定于2011年11月17日-18日在西安举办“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”。
本次年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康地发展。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的良好平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。同时，大会对于帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇具有举足轻重的意义，必将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远的影响。（来自中半协设计分会）
甘肃集成电路产业目标锁定：
“十二五”末超过120亿块
甘肃集成电路产业发展已驶入“快车道”：集成电路元器件封装产业规模将在“十二五”末力争达到120亿块以上，实现主营业务收入45亿元，年均增速在30％以上。
据甘肃省工业和信息化委员会透露，在国家和地方一系列政策支持下，甘肃集成电路产业近几年规模不断扩大。“十一五”期间，产业规模年均增长40.2％，主营业务收入年均增长32.2％，利润总额年均增长27.6％。2010年，甘肃集成电路产业完成工业总产值18.12亿元，同比增长43％；实现工业销售产值17.46亿元，同比增长51％。在集成电路生产企业中，“领头羊”华天电子集团年封装能力由10年前的800万块增加到目前的50亿块以上，跻身国内同行业内资企业前三位。
同时，甘肃集成电路产业创新能力亦水涨船高。近年来，先后完成数百项重大技改、重点工程项目及重点新产品，为近百项国家重点工程提供了大量可靠的集成电路产品，70多个系列和产品获得国家重大科技成果、科技进步等奖项，建成1个部级企业技术中心和2个省级研发中心，研发人员占到从业人员总数的近23％。
据介绍，针对产业总量偏少、竞争能力较弱、缺乏区位优势等突出问题，甘肃将在“十二五”期间力争实现集成电路产业主导产品由单一向多元的结构转变，实现技术水平由中低端向高端转变，建成以天水、兰州、平凉为核心的微电子、电真空器件、军工电子等3大科研生产基地，培育出2-3个效益突出、收入过10亿元、具有核心竞争力的龙头企业。（来自新浪网）
2011年全球半导体资本
设备支出将达448亿美元
据技术研究和咨询公司Gartner预测，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现过剩修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。
Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”（来自半导体行业网）
英飞凌创新电源管理产品
亮相PCIM Asia 2011
作为全球领先的功率半导体供应商，英飞凌在上海召开的2011 PCIM亚洲展览会(2011年6月21日至23日)上展示了最新的IGBT技术、CoolMOSTM CFD系列、高端功率二极管、晶闸管产品及各种为新能源功率变换准备的功率组件等。
英飞凌的逆导型（RC）600V IGBT家族又添两名新成员。这两款新的功率开关器件可在目标应用中实现最高达96%的能效。利用这些全新推出的RC-D快速IGBT，可以设计出更高能效的电机驱动家用电器，它们使用尺寸更小的元件，因此成本比同类系统更低。
英飞凌最新推出市场领先的集成快速体二极管的650V CoolMOS CFD2产品，可将诸如服务器、太阳能设备、电信机房开关电源和照明装置等设备的能效提升至新的高度。
英飞凌新推出的60V至150V CanPAK，进一步完善了其OptiMOS功率MOSFET产品阵容。同时，英飞凌进一步扩充了第二代碳化硅肖特基二极管，推出了采用新的TO-247HC（长爬电距离）封装的1200V碳化硅二极管。
英飞凌中国工业及多元化电子市场部高级经理马国伟先生表示：“英飞凌的节能产品，可以更好地降低成本，全面满足客户不断提高能效和功率密度的需求，同时为我们的客户带来明显的竞争优势。”（本刊编辑：胡 ）
国民技术：双界面
IC卡芯片实现三大创新
由国民技术推出的高安全性双界面IC卡芯片Z8HCR的成功研发并产业化，Z8HCR的诞生将填补我国商用密码产品在非接触CPU卡上的空白，打破了外国对此技术的限制，为我国民族产业的发展作出了贡献。
据国民技术相关人士介绍，Z8HCR实现了三大创新，双界面是该芯片的一个创新点，目前国内还未有带非接触式接口与接触式接口的同类产品，如何控制在不同模式下的电源问题，是该项目能够成功实施的关键。另外，高安全性是该芯片的另一个创新点。国产算法的引入，不仅提高了芯片本身的安全性，也为该领域的国产化提供了技术保证。此外，高性能是该芯片重要指标，此芯片立足于达到国外芯片的性能要求，且部分超越国外芯片，可支持多应用。
Z8HCR可广泛应用于电子政务、电子商务、电子防伪等多个领域。（来自半导体行业网）
展讯新品 2G成重心
展讯近日了三款极具性价比的GSM芯片，包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。
如何普及移动互联网，就是要降低成本，使每个用户都能消费得起，其次是要提高性能。展讯市场副总裁康一博士表示，“对于低端产品而言，其核心竞争力是降低成本。我们把一些用于高端手机的手段用于低端手机。”
在康一看来，如果将iPhone看作“奔驰”、“宝马”，那么奔驰宝马是很难让移动互联网得到普及。
展讯内部人士表示，全球很多不发达的地区，有很多人现在用的手机非常简单，甚至还有用户根本没用过手机，跟移动互联网的发展“搭不上边”，“6610和6620的尺寸很小，性价比比较高，可满足国内及海外新兴市场低端手机市场需求。”
据悉，展讯SC6610和SC6620将多媒体加速器、触摸屏背光、射频接口都集成到了芯片上，使得产品在成本上更具优势，而连接的简便也将大大缩短终端设计时间。（来自半导体行业网）
同方微电子成功开发
出双界面银行IC卡产品
上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺，成功地开发出了高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品。该产品将有力地配合并推进国家“十二五”期间金融IC卡的迁移和应用，促进国内银行IC卡的产业升级和可持续发展。
为了配合国家“十二五”期间金融IC卡推广工作的顺利进行，2010年上半年华虹NEC启动了针对双界面银行IC卡产品的工艺开发与IP配套升级，历时半年时间，于2011年初完成了工艺的硅验证工作，工艺特性完全满足银行IC卡极其严格的高安全性和高可靠性的设计要求。同方微电子作为国内银行IC卡的主要参与设计厂商，基于华虹NEC升级改造后的0.13微米嵌入式存储器工艺，采用创新的设计理念，在短短半年内就完成了全新的双界面银行IC卡的设计、流片和验证工作。目前，该产品采用华虹NEC高可靠性的EEPROM IP，已经完成了全面的功能评价，实测性能达到了同行业先进水平。（来自华虹NEC）
中国微电子推出革命性
和谐统调处理器技术
中国微电子科技集团有限公司日前公布推出一项革命性手持移动终端的崭新突破性技术，和谐统调处理器（Harmony Unified Processor）技术，主要针对中国流动装置市场。
和谐统调处理器技术把两种不同类型的处理器，中央处理器（CPU）和图像处理器（GPU）统一在一个核芯内，同时结合了多线程虚拟管线（MVP）、平行运算内核、独立的指令集架构、优化的编译器、以及灵活切换的动态负载均衡等新技术；这崭新科技将会是半导体行业发展中的里程碑，也为移动计算和移动通讯领域带来更具成本效益及低功耗等优点的新产品。
具备和谐统调处理器技术的硅片现已完成生产，并进入封装测试阶段，而系统单芯片制成品主要针对正蓬勃发展的Android平板计算机市场，预期于本年底前开始量产。（来自半导体行业网）
灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功
灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯国际深度合作，使灿芯自主研发的40nm芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了Synopsys Design Ware嵌入式存储器和逻辑库，以及中芯国际自主研发的PLL、I/O等关键IP部件，成功验证了灿芯半导体在40nm工艺线上的前端和后端设计流程。（来自灿芯半导体）
飞思卡尔32位MCU出新品
飞思卡尔半导体近日推出新的32位Qorivva微控制器（MCU），该产品基于Power Architecture技术，目的是使过去只有在豪华汽车中才能见到的环绕摄像泊车辅助系统变得更加经济适用并普及到更广泛的车型中。Qorivva MPC5604E 32位MCU通过快速以太网传输高分辨率的压缩视频数据，可以提供360度车周全景，从而实现更加安全、简便地泊车。（来自飞思卡尔）
Marvell推出超低功耗40nm
四端口10GBASE-T PHY芯片
美满电子科技（Marvell）近日宣布推出88X3140和88X3120 Alaska? X PHY芯片，可为交换机、服务器和存储客户带来突破性的优势。
四端口的88X3140和双端口的88X3120在铜质双绞线上实现了10Gb以太网连接。其显著的优势包括低延迟、低运行功耗、高抗干扰度，以及支持节能以太网标准等先进的电源管理特性。它在100米距离时单个端口功耗为2.5瓦，是高密度应用的理想产品。此外，Marvell已经基于Marvell? Prestera?-CX交换机芯片开发出了参考设计，在1RU机架配置下支持多达48个10GBASE-T端口。（来自Marvell）
NXP推出市场就绪型
NFC“智能”汽车钥匙解决方案
“智能”汽车钥匙市场的先驱――恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出针对多功能汽车钥匙的生产就绪单芯片解决方案――NCF2970（KEyLink Lite）。通过引入近距离无线通讯（NFC） 技术增强汽车钥匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解决方案可以与配备了NFC功能的手机、平板电脑、笔记本电脑等外部设备互连，帮助汽车制造商营造全新的驾驭体验。 （来自NXP）
TI基于C28x
和Cortex-M3的双核MCU问市
近日，德州仪器（TI）宣布推出新型C2000 Concerto双核微控制器（MCU）系列，可帮助开发人员设计出环保性能与连接能力更佳的应用。这种新型Concerto 32位微控制器将TI的具有同类领先性能的C28x内核及控制外设与ARM Cortex-M3内核及连接外设组合起来，以提供一种分区明确的架构，可在单个具有成本效益的器件中支持实时控制和高级连接。（来自TI）
赛普拉斯FIFO存储器即将投产
赛普拉斯半导体公司近日宣布推出一款容量高达72 Mbit的先进先出 （FIFO）存储器。该款全新的高容量（HD） FIFO 是视频及成像应用的理想选择，可满足高效缓冲所需的高容量和高频率要求。与大型PFGA结合使用时，HD FIFO可作为标准同步DRAM存储器的高级缓冲备选方案。新型HD FIFO可提供18、36以及72Mbit的容量版本，能够支持3.3V和1.8V LVCMOS及HSTL1等众多I/O标准。（来自赛普拉斯）
飞思卡尔半导体
50Gbits/s通信芯片
飞思卡尔半导体日前展示了一款名为QorIQAdvancedMultiprocessing（AMP）的网络芯片产品，主要面向大流量网络通信市场。这款芯片基于一个64位的 Powere65002.5GHzAltivec处理器核心开发，采用28nm制程，拥有24个虚拟核心以用来处理交换和路由业务。
同时，面对较为低端的客户，飞思卡尔还有12核1.6GHz和24核2.0GHz的产品可供选择。首款使用该芯片的设备是飞思卡尔的T4240，它已经可以实现50Gbits/s的吞吐量。（来自飞思卡尔）
Microchip扩展RF功率放大器产品线
美国微芯科技公司宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，扩展其RF功率放大器产品线。SST12LP17E是同类产品中体积最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一个DC旁路电容即可实现最优性能。SST12LP18E的工作电压是Microchip全线RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃条件下工作。新器件可工作于2.7V的低电压，线性输出功率高达18.5dBm为2.5%EVM于IEEE802.11gOFDM54Mbps标准下，输出23.5dBm时附加功率效率高达38%于IEEE802.11b标准下。这些功率放大器采用8引脚2mmx2mmx45mmQFN封装。它们是小尺寸、高效率和低电池电压工作的嵌入式WLAN应用的理想选择，如消费电子市场、手机、游戏机、打印机和平板电脑。（来自Microchip）
IMEC利用CMOS工艺制程
GaN MISHEMTs
欧洲微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC）与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅片上生长GaN/AlGaN的技术。
借助这项新技术，GaNMISHEMTs（metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors）能够严格按照CMOS的污染控制要求在工艺线上进行生产（不再需要加入金这种贵金属），进而能够在200mm硅衬底上大批量生产高质量的氮化镓产品。（来自半导体行业网）
瑞萨开发出不需要电池的
无线通信技术
瑞萨电子日前正式宣布开发出一种新的近距离无线通讯技术：传感器不需电池即可通过蓝牙或无线局域网将数据发送出去。
此技术的重点有两个：首先是利用发信端和收信端之间电磁波信噪比的改变来读取传感器传送数据的近距离无线技术。另外就是自动探测环境中能量较强的电磁波（手机信号或WiFi/WLAN信号等）并转换成电能的微型发电技术。
这两者的结合，使得小于1米的通信距离内传感器发送数据不需依靠电池得以实现。这种新的无线通讯技术以后可能应用的例子有：使用电子计算器计算得出结果后靠近PC直接发送结果到PC中；在创可贴上加入温度传感器，用智能手机实时监控体温数据等。（来自CSIA）
AMD推出低功耗计算
和图像处理混合芯片
AMD日前正式推出了其低功耗旗舰产品－Fusion处理器。Fusion芯片融合了x86架构的计算处理器和图像处理器，成为AMD和INTEL、ARM等竞争移动应用市场的“杀手锏”。不过，AMD资深研究人员PhilRogers暗示，Fusion芯片的架构设计并不是封闭、排外的，Fusion的系统架构设计在未来可以融合其它架构的计算处理器和图像处理器组成一个“异质”的多核平台。AMD将对外公布有关的技术文档，使Fusion成为一个开放的软硬件开发平台。（来自CSIA）
意法半导体（ST）通过CMP
为业界提供28纳米CMOS制程
意法半导体与CMP（Circuits Multi Projets?）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28 nm CMOS制程开发芯片设计。
双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28nm CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、2004年及2003年分别推出45nm、65nm、90nm及130nm制程服务。此外，CMP还提供意法半导体的65nm和130nm SOI以及130nm SiGe制造制程服务。举例来说，170所大专院校和企业已可使用意法半导体的90nm CMOS制程设计规则和设计工具，200余所大专院校和企业（60%为欧洲客户；40%为美洲和亚洲客户）已可使用65nm bulk和 SOI CMOS制程设计规则和设计工具。目前，45/40纳米CMOS制程服务仍在开发阶段。（来自意法半导体）
新岸线NuSmart 2816移动处理器
新岸线公司最近了一款NuSmart2816处理器。该产品拥有强大性能的移动终端设备处理器，采用了先进的Coretex-A9构架，性能卓越，且价格合理。新岸线市场行销副总裁杨宇新先生告诉媒体：“目前已经有品牌选用了NuSmart2816作为平板电脑的核心，第一款产品将在今年10月份左右上市。”并且，新岸线的下一代产品，功耗更低的Coretex-A9构架处理器已经准备好了，代号为NuSmart2810，届时这款处理器将把A9双核处理器的成本拉的更低一些。并且，新岸线的4核AMR构架的产品也在积极研发中，预计8-12个月后将投入生产。（来自CSIA）
思百吉成功举办2011中国客户答谢会
思百吉（Spectris）集团（美国迈思肯的母公司）在上海成功举办了“携手未来，2011共创辉煌”客户答谢会和记者招待会。百余名主要客户代表和二十多家重要媒体参加了此次活动， 思百吉集团在活动中分享了其在中国这个主要市场上的发展状况。
在记者招待会上，思百吉集团首席执行官John OHiggins先生和大家分享了思百吉集团在中国市场的业务增长及其对技术和产品的未来规划。
John OHiggins先生表示：在全球经济不景气的情况下，他们在中国市场的销售额却仍不断增长。过去两年中，共创造了2亿多英镑的销售额。如今，中国已经成为其全球第二大市场，继全国的各主要城市后，思百吉也开始进军西部地区与二线城市。
虽然进入中国已有40年，思百吉这个名字对于许多人而言都是一个陌生的名字。随着时间的推移，这家制造高精仪器仪表与控制设备的国际巨鳄，其旗下的13家子公司都在悄然之中悉数进驻了中国市场，其业务范围已经逐渐渗透了我国钢铁、汽车、能源等工业领域。
John OHiggins先生总结说：“我们在中国有强大的客户基础和良好的发展机遇，未来我们将继续向中国市场投资，致力于产品的本地化，全面完善中国地区的服务和支持体系，寻求有技术特点的公司作为合作伙伴，不断研发新产品，以满足客户的需求。”（本刊编辑：黄友庚）
Marvell业界首款TD单芯片
方案率先在华商用
全球整合式芯片解决方案厂商美满电子科技（Marvell）日前宣布，成功推出Marvell单芯片在TD智能手机、平板电脑和无线路由器的应用。
Marvell公司业界领先的TD-SCDMA方案可以提供世界级的3D图像、手机游戏、移动电视、高清视频性能，并且通过Marvell美观易用的Kinoma软件，为不同平台提供统一的用户体验。同时，PXA920系列产品是业界首款TD-SCDMA单芯片方案，融合了高性能应用处理器和调制解调器，让大众期待已久的1000元智能手机成为现实。这一平台同时支持全球的3G和2G标准，让OEM厂商可以为中国及中国以外的市场快速开发WCDMA智能手机、平板电脑和无线路由器。
Marvell完整的手机平台解决方案包括单芯片通信处理器和应用处理器、射频模块、电源管理芯片以及集成有Wi-Fi/蓝牙/FM调频功能的连接单芯片，该单芯片支持1x1和2x2移动MIMO通信系统并具有波束成形（beamforming）功能。Marvell的TD-SCDMA芯片和软件解决方案由上海的研发中心开发，该中心有约1000名工程师专注于中国市场。（来自Marvell）
Intersil两款新型稳压器，
用户可对其编程
Intersil公司近日宣布，推出两款微型电源管理芯片――ISL9305和ISL9305H，进一步扩大其针对消费电子市场的电源管理产品家族。ISL9305和ISL9305H这两款芯片提供多通道电源输出需求并支持灵活的I2C接口编程，非常适合当下消费电子的设计需求。ISL9305和ISL9305H采用4x4mm封装，包含两个800mA（ISL9305）、1500mA（ISL9305H）同步开关降压稳压器和两个300mA低压差（LDO）线性稳压器，这一集成减少了元件总数并降低了产品总成本。 （来自Intersil）
盛群双向无线电
应用专用SOC MCU问市
盛群半导体推出HT98R068为双向无线电应用专用SOC MCU。此IC主要是用于类似无线电对讲机产品如FRS, MURS, GMRS等市场的含音讯处理的MCU。 在音讯处理功能方面, 包括pre-emphasis/de-emphasis、 压扩、可编程扰频设定、DTMF编解码、可编程selective code编解码及亚音频的CTCSS/DCS编解码。灵活的音讯处理路径与并行的亚音频信号处理可提供各种组合的操作模式。（来自盛群半导体）
ST-Ericsson创新组件
将电池寿命提升30%
意法・爱立信目前推出一个全新的产品系列，这一系列的产品可以显著提升手机和其他连接设备的电池使用寿命。与直接由电池供电的解决方案相比，这个创新的电源管理组件可以将移动设备的通话时间或互联网连接时间最高提升30%。基于意法・爱立信的开拓性PM3533集成解决方案，移动设备的双模射频子系统可以采用低截止电压电池技术，从而充分利用电池电源。（来自ST-Ericsson）
明导Capital工具覆盖范围
扩展至电气设计领域之外
Mentor Graphics公司近日宣布旗下的Capital产品套装有重大扩展。Capital套装当前为汽车、航空和国防工业提供强大的电气系统和线束设计流程，而现在又有三款新产品加入，可以同时将流程向上游（产品规划和架构设计）和下游（产品维修维护）扩展。随着新型工具针对解决车型配置复杂性管理,线束制造,以及车辆维修维护文档管理等多方面难题，Capital系列工具也将覆盖范围扩大到从产品定义架构到维修服务。新工具采用了突破性技术，对于OEM厂商、线束制造商和售后服务部门而言具有很高的商业价值。 （来自Mentor Graphics）
Atmel基于ARM9的MCU
可与Android系统兼容
微控制器及触摸解决方案的供应商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布其基于ARM的产品SAM9G45和SAM9M10将支持Android操作系统 ，应用于消费、工业和计算市场。爱特梅尔以32位ARM926处理器为基础的SAM9G45和SAM9M10 ARM9器件现可兼容Android操作系统，为运行Android操作系统的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板级支持包（board support package, BSP）。 （来自Atmel）
SanDisk全新嵌入式
闪存驱动器iNAND EXTREME
SanDisk近日宣布推出全新iNAND Extreme嵌入式闪存驱动器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；这是针对运行在高级操作系统下以及数据密集型应用的高端平板电脑所推出的首款系列产品，每秒连续写入和读取的速度分别达50MB与80MB。高性能的嵌入式闪存存储设备，可大幅提高平板电脑的多媒体同步速度、转文件速度，与操作系统的反应力。 （来自SanDisk）
S2C 正式其新产品
Verification Module
S2C近日宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module（专利申请中）。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑，使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module将Altera 的SignalTap Logic Analyzer集成到了S2C的TAI Player软件中，它能支持在多个FPGA进行RTL 级别调试。这项创新的技术在设计编译过程中建立了多组，每组480个probe，从而使用户能在不需要进行冗长的FPGA重新编译的情形下在多个FPGA中查看数以千计的RTL级probe。（来自S2C）
飞兆新增工业类型封装的
PowerTrench MOSFET器件
对于需要提升系统效率并最大限度减少元件数目的高效AC-DC转换器等应用的设计人员来说，构建一个具备快速开关特性、更高效率和功率密度的现代电源系统是一项非常重要的指标。为了帮助设计人员应对这一挑战，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为100V和150V PowerTrench MOSFET系列器件增添了工业类型封装选择，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220 Full Pack和D2PAK-7L。 （来自飞兆）
恩智浦推出集成LCD图像
控制器的LPC1788微控制器
恩智浦半导体近日了LPC1788微控制器，这是业界首款采用ARM? CortexTM-M3技术且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列拥有最高96KB片上SRAM以及32位外接存储器接口，帮助客户轻松实现低成本、高质量的图像应用。LPC178x系列支持众多图像显示面板，是工业自动化、销售网点和医疗诊断应用的理想选择。 （来自恩智浦）
MIPS 科技推动“Apps on MIPS”开发
美普思科技公司（MIPS）日前宣布推出全新 MIPS 应用程序开发（MAD：MIPS Application Development ）计划，旨在促进 MIPSTM架构应用程序的快速发展。该计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务，以确保应用程序能够在 MIPS-BasedTM 设备上运行。通过这项由 MIPS 开发人员社区所提出的最新计划，开发人员能快速构建与 MIPS-BasedTM 移动设备完全兼容的应用程序，为游戏和其它应用程序带来理想的用户体验。
MAD 计划初期将定位于 AndroidTM 平台的 MIPS-Based 设备应用程序开发。MIPS 开发工程师团队能够提供兼容性和性能分析，并将结果反馈给应用程序开发人员。在 MIPS 开发人员社区网站 developer.省略 上可获得完整的文件和技术支持。此外，开发人员还能够充份利用 MAD 套件（MAD Kit） 开发 Android 应用程序。MAD 套件包括由 Android 软件开发套件（SDK）和 QEMU 仿真器组成的完整工具链，以及本机开发套件（NDK）（r5b Windows/Linux）。我们同时还会提供高级移动硬件平台。（来自美普思科技）
奥地利微电子首款3D霍尔传感器
AS5410可感应绝对位置
奥地利微电子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍尔平台的线性位置传感器AS5410。独特的3D霍尔传感器解决方案可在汽车和工业应用中感应绝对位置，提供超高分辨率的位置信息。AS5410能在设备启动后即刻检测一个简单两级磁铁的绝对位置，应用中无需预先运行参考定位。即便使用非常小的磁铁，位置感测也可支持大范围的机械运行距离。AS5410 3D霍尔编码器可通过SPI接口预设四种基本操作模式，提供快速便捷的配置操作。所有信号调理，包括对温度影响的补偿等均在片内实现。（来自奥地利微电子）
微捷码宣布推出支持GLOBALFOUNDRIES
低功耗技术的参考流程
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗（SLP）高K金属栅（HKMG）技术的netlist-to-GDSII参考流程正式面市。这款签核就绪（sign-off-ready）的参考流程可与GLOBAL- FOUNDRIES的签核验证模块相集成，且通过利用Talus IC实现系统独特的Talus Flow Manager和Talus Visual VolcanoTM提供独特的可视化功能，还使得双方客户能够快速轻松地先输入现有设计、然后以28纳米SLP工艺对其性能进行分析并评估。不同于其它IC实现环境，Talus Flow Manager是随着Talus Vortex一起加入的这款流程，从而去除了对额外工具的投资需求。（来自微捷码）
ADI推出一款高性能
雷达模拟前端IC:AD8283
汽车安全理念一直在发展演变，现在已经从座位安全带、安全气囊和碰撞检测等被动系统发展到具有防撞和事故预防功能的主动检测网络。作为一项尤为令人振奋的主动安全改进措施，雷达可以显著降低因分心而导致的行车事故数量及严重程度。Analog Devices, Inc.的集成式惯性 MEMS 检测技术曾让安全气囊在15年前成为一项标准汽车安全特性，近日又推出一款价格低廉的高性能雷达 AFE（模拟前端）IC。ADI 公司高集成度的 AD8283汽车雷达 AFE（模拟前端）IC 包含接收路径信号调理和数据采集电路，使终端系统可实现自适应巡航控制、盲点检测以及其它基于雷达的检测和预防应用。（来自ADI）
TI最新OMAP 4处理器
可将网页浏览性能提升80%
德州仪器（TI） 近日宣布推出超节能OMAP4470应用处理器，该处理器属于OMAP 4平台系列，能够使处理功耗、图形、显示子系统功能及多层用户界面组合等方面的性能达到有效平衡。多内核OMAP4470处理器的时钟速度高达1.8 GHz，为目前市场上所有解决方案之冠，同时网络浏览性能提升80%，内存带宽增加，图形功能提高2.5倍(通过Imagination Technologies的POWERVRTM SGX544以及独特的硬件组合引擎实现）。（来自TI）
新唐NuMicro微控制器
NUC122 闪亮登场
新唐科技继成功推出以ARM? CortexTM-M0为核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051TM系列后，新成员NUC122系列于近日闪亮登场。NUC122系列以最低功耗、低闸数、精简程序代码，内建USB及多种高速通讯能力器件等特性，使其执行效能为一般微控制器的数倍。其先进低功耗工艺与内建 USB 2.0全速装置，特别适用于消费电子、工业控制、安防、通讯系统，与需要高速计算的数据采集系统领域。 （来自新唐科技）
安森美五款超小型
低压降线性稳压器出炉
安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出五款超小封装的低压降（LDO）线性稳压器，强化用于智能手机及其他便携电子应用的现有产品阵容。这些新器件基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，均能提供150毫安的输出电流。这五款新器件都非常适合于应用在电池供电的便携设备（如MP3播放器、手机、手持GPS系统、照相机及录像机）、家用电器（包括机顶盒及数字视频录像机）和网络/通信设备（服务器及路由器），以及非常讲究节省电能及空间的其他应用。 （来自安森美）
美国国家半导体
推出全新高亮度LED驱动器
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）近日宣布推出全新高集成度线性LED驱动器LM3466，可简化街灯等大功率大型照明灯具的设计。仅需几个无源组件，LM3466便能提供一个完整系统，可实现在现有任一款的AC/DC恒流源基础上驱动每个LED灯串。现今的LED驱动器通常需要多个组件，才能正确地驱动一个LED灯串，而为了维持多个LED灯串间的电流相同，常会令设计变得更为复杂。通过集成MOSFET并采用独特的控制方法，LM3466能够解决上述问题。（来自美国国家半导体）
美商柏恩复合式扭矩和角度传感器
美商柏恩（Bourns?）公司，近日推出一款全新复合式扭矩和角度感应器。该款新的传感器是专为电子动力辅助控制应用系统（EPAS）和其它汽车系统所设计的，除了结合了扭矩和转向角度测量外，还取代了以往使用两个离散感应器进而节省空间和成本。新款复合式扭矩和角度感应器乃使用柏恩（Bourns?）' Hall Effect （HE） 的非时钟簧线 （Non- clockspring） 扭矩传感器技术，藉由传动器输入功率来测量其扭矩转向，并且同时转换成控制方向盘转动的速度和方向。新款复合式感应器中的扭矩感应器是专为EPAS设计的，其控制角度信号器可用于各种汽车系统，包括电子稳定控制（ESC），进阶前照明系统（AFLS），导航和辅助停车系统。 （来自Bourns?）
MIPS和矽统科技持续推动
AndroidTM 进入数字家庭应用
日前，美普思科技公司（MIPS）携手中国台湾矽统科技公司共同宣布，双方将共同推动 AndroidTM 平台进入数字家庭应用，树立新的里程碑。两家公司合作推出以矽统科技新款 MIPS-BasedTM 集成网络电视平台为基础的优化 Android 解决方案，现已面市。同时，矽统科技获得了全新超标量多处理 MIPS32TM 1074KfTM 同步多处理系统（CPS）授权，用于开发下一代芯片产品。
矽统科技全新高集成度的网络电视平台采用双内核高性能 MIPS 处理器，可提供定制化 widget，并支持 YouTube、Facebook、eBay、Flickr、天气和财经以及在线电影租赁等广受欢迎的服务。该平台可支持高端图像和增强的视频处理，以及 Adobe? Flash? Player 10.1 与电视视频流功能。该产品同时支持视频点播和 Skype等网络通信。并能与其他 Android 平板电脑和智能手机等设备进行无缝互操作和互联；提供遥控和视频共享等功能。全新互联网电视平台现已能够通过矽统科技获得。（来自美普思科技）
三洋用于数码录音笔的
音频处理器LC823425即将量产
三洋半导体（安森美半导体成员公司）推出用于数码录音笔（IC recorder）等便携设备的音频处理方案―LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统，提供业界最低的功耗5毫瓦，以内置数字信号处理器（DSP）支援先进功能。LD823425利用新开发的MP3文件格式硬件解码器，将编码期间的功耗相较于此前产品降低50%。这器件还利用低压90纳米工艺提供约5 mW的总功耗，达致业界最低的MP3录音/播放功耗水平。（来自三洋半导体）
微捷码宣布其
Titan Analog Design Kit正式面市
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，支持台积电（TSMC）180纳米/65纳米工艺的Titan Analog Design Kit正式面市，它以与工艺和规格无关且可重复利用的模块化模拟电路模块――Titan FlexCell实现了Titan基于模型的设计方法。这款工具包提供了一个模拟设计生态系统，使得微捷码和台积电双方客户均可显著改善设计质量和设计师效率。Titan Analog Design Kit设计工具包包括了与技术无关的FlexCell、相关电路原理图、符号、测试基准、完整文档和一份指南。通过使用这款工具包、Titan模拟设计加速器（Titan ADX）、FlexCell以及目标工艺信息和规格，用户可创建满足其特定需求的模拟设计。这种独特的新方法通过可重复利用FlexCell 电路模块实现了非常快速的模拟设计。（来自MAGMA）
核高基专项资金或本周开始下拨
预计总金额超过1000亿元
近日有消息人士透露，政府相关部门将于近日向几家企业下拨2010年“核高基”专项资金，获得资金的企业集中在基础软件领域。国家“核高基”专项资金分批次下拨，本次下拨或在本周内执行。
“核高基”专项将持续至2020年，中央财政为此安排预算328亿元，加上地方财政以及其他配套资金，预计总投入将超过1000亿元。
有消息人士近日透露，相关政府部门上周向多家企业下发了有关2010年“核高基”专项资金的批复函件，具体资金应该在本周内下拨。获得资金的企业集中在基础软件领域，包括国产操作系统厂商、国产数据库厂商以及国产办公软件厂商等。（来自半导体行业网）
诺基亚西门子通信投资
半导体创新公司 ClariPhy Inc.
诺基亚西门子通信的投资将支持ClariPhy开发高集成度单芯片互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路（IC），用于高性能光网络数字信息处理（DSP）。高容量传输网络是交付固定和移动宽带的关键。IPTV、按需视频、云计算和服务所需的数据量每年以60%的速度增长。
高容量光网络用于智能传输网络中，可帮助服务提供商的多服务数据传输网络实现最低整体拥有成本。智能传输网络基于诺基亚西门子通信规划、安装、整合、提供、维护和优化IP集成的能力，可运营多厂商传输网络。除专业服务外，智能传输网络还包括诺基亚西门子通信的产品。
诺基亚西门子通信对ClariPhy的投资和已经安装的智能传输网络将改善现有的光纤网络，让诺基亚西门子通信的带宽突破100G。此外，该投资能让诺基亚西门子通信在速度更快的速率卡（400G，1T）开发中保持领先，解决IP网络流量的大规模增长问题。（来自半导体行业网）
2011年全球半导体行业景气回顾
分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面，需求稳健，淡季不淡；产能利用率方面，持续处于高位，我们预测行业开工情况将维持良好局面；BB值方面，今年前5个月，美国BB值从0.85的低位持续反弹；日本BB值1-2月增长势头良好，但3月受地震影响开始略有回落，总的来看，半导体行业资本开支进入稳定成长期。
风险提示。日本震后的电力、交通恢复进度如果较慢，将影响全球半导体的原材料、设备供应，以及需求情况；中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润。（来自半导体行业网）
英飞凌展出配备
SiC JFET的功率模块等
德国英飞凌科技在东京举行的展会“智能电网展2011&新一代汽车产业展2011”，展出了各种功率模块。在会场上，英飞凌还展示了功率循环寿命延至原产品10倍的功率模块，延长了功率循环寿命。
此次，英飞凌将键合引线的材料由铝改为铜，提高了产品的可靠性。该公司表示，利用铜线的键合技术已用于其MOSFET等，此次就是以该技术为基础的。
另外，英飞凌为接合功率半导体芯片和DCB基板采用了名为“扩散焊接方式”的方法。由于与普通方法相比，焊锡层较薄并且热阻较小等，能提高产品的可靠性。
英飞凌在会场上展示了利用上述.XT技术的耐压1200V、电流900A的IGBT功率模块。（来自半导体行业网）
ADI 公司的1W、2级集成驱动
放大器覆盖整个蜂窝频率范围
ADI最近推出两款1W、2级 RF 驱动放大器 ADL5605和 ADL5606，它们能够覆盖无线通信系统所用的整个蜂窝频率范围。高集成度放大器 ADL5605（工作频率范围700MHz 至1000MHz）和 ADL5606（工作频率范围1800MHz 至2700MHz）引脚兼容，易于调谐，并且集成了两个增益级；与传统的分立设计相比，电路板空间大大节省。
此外，新款 RF 驱动放大器集成了内部有源偏置和快速关断功能，支持需要省电模式的应用，或者间歇性发射信号的无线电能计量等应用。这些高性能宽带 RF 驱动放大器非常适合各种有线和无线应用，包括：蜂窝基础设施；工业、科研和医疗（ISM）频段功率放大器；防务和仪器仪表设备等。 （来自ADI公司）
士兰微电子通过质量/
环境管理体系监督审核
近日士兰微电子迎来了方圆标志认证浙江审核中心审核组对我司ISO19001-2008版本的第二次监督审核。
在审核过程中，审核组检查了公司质量/环境管理体系覆盖的产品、过程和区域，对公司在认证范围内的质量/环境管理体系与审核准则的持续符合性进行了抽查验证，并与各部门的当事人进行了交流和现场的抽样审核。
经过两天的严格审查，审核组对公司的质量/环境管理体系运作情况作出了较高评价：公司有关人员理解标准比较到位，公司的管理体系比较完善，质量和环境管理体系均没有开具不符合报告，体系运行有效。（来自半导体行业网）
中国电科海康威视
全新一代DVR产品
近日，中国电科所属第52研究所海康威视推出全新一代网络硬盘录像机（DVR）产品。该系列DVR在处理性能、系统稳定性等多方面获得革命性突破，给终端用户带来全新体验，重新定义了DVR产品的新高度。
该产品采用领先的3D视频数字降噪技术、图像倍帧与反隔行算法，搭载创新型高清视频处理系统，使图像更细腻、更清晰，全新操作界面，让操作更人性化。可同时支持16路高画质4CIF实时编码与16路4CIF实时解码，支持16路高清IPC的接入、存储和高清解码显示；可同时实现16路实时预览与16路同步实时回放，实现真正的DULLHD双输出独立显示；支持双千兆网口，网络性能强劲，支持网络容错、负载均衡、双网隔离等特点，为多样化的监控网络提供最贴合的应用方案，适应视频监控大规模网络化的发展趋势。（来自半导体行业网）
西南集成电路设计有限公司将在
美国TowerJazz工厂生产射频IC产品
西南集成电路设计有限公司（SWID）是一家本土无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇（NewportBeach）进行代工生产，利用其锗硅BiCMOS工艺技术来制造该公司的射频IC产品。
TowerJazz宣布了这一合作。Tower半导体于2008年接管了美国捷智科技公司（JazzTechnologiesInc.），包括捷智在纽波特比奇的200毫米晶圆厂。此举非同一般，标志着由中国台湾企业代工无晶圆设计流程的全盘逆转。在此次的事件中，中国设计流程从东方转向西方国家，并于加州制造。这在一定程度上反映了日趋成熟的中国设计以及部分锗硅制造业的专业程度。（来自半导体行业网）
工信部：十一五电子
发展基金投2.3亿做3G研发
在26日举行的“十一五”电子信息产业发展基金成果汇报展示会上，工业和信息化部总经济师周子学透露，“十一五”期间，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个，其中，在3G研发上的投入为2.3亿。
周子学表示，五年来，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个。其中，在第三代移动通信、发光二极管、太阳能光伏、信息安全技术产品等新兴领域，分别投入资金2.285亿元、5900万元、3650万元、2.96亿元支持关键技术研发。
而在软件、集成电路、新型显示器件等核心关键技术研发上，电子发展基金分别投入资金9.31亿元、3.96亿元、3.68亿元，分别安排项目561个、175个、89个，并通过集成电路研发资金投入19.5亿元，支持了209个项目。
据了解，电子发展基金设立于1986年，用于支持软件、集成电路、计算机及网络设备、通信设备、数字视听、基础元器件等各门类产品和信息技术推广应用。（来自中国信息产业网）
英飞凌推出新款
XC2000 16位车用单片机
为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。英飞凌这次壮大XC2000产品家族阵容的主要宗旨是，帮助汽车系统供应商在不引进多个单片机平台的情况下，扩充其产品阵容并拓宽其性能范围。英飞凌此举将为客户提供伸缩自如的汽车解决方案，其软硬件重复利用率很高，能够显著降低客户的成本。
半导体的核心技术篇（8）
人们期望LED照明具有高电光转换效率、高可靠性能和低成本,只有这三个条件同时具备时半导体照明才能真正走向千家万户,造福人类。
目前为止,用于半导体照明的LED芯片按外延衬底划分有三条技术路线,即蓝宝石衬底LED技术路线、碳化硅衬底LED技术路线、硅衬底LED技术路线。这三条技术路线都处在大力研发和生产之中,前二条技术路线相对领先,第三条技术路线与前两条技术路线相比,水平差距在不断缩小,目前尚不清楚哪条技术路线将是终极半导体照明技术路线。但有一共同特点,性能最好的功率型LED器件,均走到“剥离衬底将外延膜转移到新的基板”制备垂直结构LED芯片技术路线上来。其主要原因是,这种剥离转移垂直结构LED工艺路线,为制备高反射率的反射镜和高出光效率的表面粗化技术提供了便利,同时因p-n结距散热性能良好的新衬底(基板)很近,非常有利于器件散热,从而有利于提高器件的使用寿命,也有利于加大器件工作电流密度。在这三条技术路线中,硅衬底技术路线只需要用简单的湿法化学腐蚀就可去掉衬底,属无损伤剥离,非常适合剥离转移,有利于降低生产成本。
半导体的核心技术篇（9）
1 校企合作开展制药专业的岗位需求调研
1.1 校企合作专业指导委员会与实地走访调研
我院制药专业建立了以我省知名制药企业中、高层管理者和我院专业老师组成的专业指导委员会，该专业以委员会为纽带，研究并展开人才培养目标、职业岗位能力培养、专业开发建设、提供学生实习就业岗位、提升企业员工技能培训等方面的合作。我们通过组织召开研讨会的形式，对我院现有人才培养方案、特别是课程设置做了充分的研讨，委员们对该专业的课程设置提出了建设性的意见。同时，我们实地又走访了企业，与生产第一线的技术管理人员进行座谈，对岗位进行了调研，对岗位所需的知识与技能点进行了收集与整合，对于我院人才培养方案的修订、特别是课程设置上取得了第一手资料。
1.2 岗位需求情况与培养目标
1.2.1岗位需求与知识技能、核心课程的关系
课程是一切教育活动的核心。我院制药专业人才培养方案中的核心课程是通过对企业岗位需求的调研，将岗位所需的知识点进行有效集合，最后形成。具体如下：
1.2.2培养目标
本专业培养适应生产、建设、服务和管理第一线需要的，德、智、体、美等方面全面发展的，具有必备的科学文化知识及相关专业知识，掌握生物制药及其他药品生产、原料药制备、药物分析检测和药品质量管理、营销理论基础，具有一定的药物制剂、原料药制备、药品质量控制、药品质量管理及药品营销技能；具有较强的实践能力、创新意识和较大的拓展空间；能在制药企业（生物制药企业）、药品流通企业（药品公司、药店、药品进出口公司）、药品检测部门以及商品检验、药品与食品技术监督管理、卫生防疫等行政事业单位从事技术与生产管理等工作、具有良好职业道德和敬业精神的的高素质应用型人才。
2 核心课程项目化
2.1 核心课程的项目化改革
根据企业各岗位的生产工艺、程序和内容，在课程内容上通过校企合作共同商议，将《原料药生产技术》、《制药设备维护与使用》、《药物制剂技术》、《药物分析与检测》、《药品管理技术》这六门课程项目化，共确定了20个项目。这样做的好处是淡化了理论课、实训课的界限，强化实践教学环节和现场教学，为学生提供获得真实工作体验的机会，能缩短学生毕业后能走上工作岗位的时间。具体如下：
《原料药生产技术》：提取技术、分离技术、精制技术、炒制技术、灸制技术。
《制药设备维护与使用》：固体制剂设备维护与使用、半固体制剂设备维护与使用、液体制剂设备维护与使用、其他制剂设备维护与使用。
《药物制剂技术》：固体制剂技术、半固体制剂技术、液体制剂技术、其他制剂技术。
《药物分析与检测》：原料药分析与检测、固体制剂分析与检测、半固体制剂分析与检测、液体制剂分析与检测、其它剂型分析与检测。
《药品管理技术》：GMP认证、GLP认证。
2.2 个性鲜明的人才培养模式
随着教学改革的深入，该专业逐步形成了“工学交替、分段培养、校企共育”的人才培养模式。“分段培养、工学交替、校企共育”是指分四个阶段、由校企双方共同完成从学生到职业人的培养，其中融入工学交替。
第一阶段（第1、2学期）为岗位基础能力、职业素质培养阶段。主要由专业教师在校内完成社会人、职业人通用基础知识及基本技能的培养；
第二阶段（第3、4学期）为岗位核心能力培养阶段。主要由专任教师和企业兼职教师在校内、外实训基地通过项目导向的一体化课程共同完成岗位人、职业人的专业知识和技能培养；
第三阶段（第5学期）为岗位能力深化培养阶段。用半年时间到企业进行“工学交替综合实习”，对所学的专业知识进行进一步深化和升华，通过轮岗学习对所从事岗位有较为深刻认识；
第四阶段（第6学期）为岗位胜任、再对接阶段。用半年时间到企业进行“顶岗”实习，达到完全胜任岗位，部分学生需要继续学习再对接。
从第二阶段到第四阶段，为校企共育阶段。
2.3 工学交替、完整体验
在人才培养的过程中，我院分别与浙江花园药业有限公司、曼秀雷敦（中国）药业有限公司等企业实施了1+1+0.5+0.5人才培养模式，即是一年时间在学校学习基础专业知识，一年时间在学校和企业学习岗位核心知识和技能，半年时间在企业专业轮岗实习，半年时间在企业顶岗实习，实现了真正意义上的工学交替，对岗位也有了完整的体验，同时，企业在此过程中，也对学生密切关注，使得大部分学生学以致用，部分学生还未毕业就已经得到企业的青睐，签订了用工合同，还有些同学已经在重要岗位上就职。
2.4 校企合作、共同管理与考核
在企业的专业生产轮岗实习和顶岗实习阶段，我院建立了以企业督导为主，校内教师指导为辅，辅导员和家长共同监督、学生自律为目标的质量保证体系。
加强实践教学的管理以及实践教学队伍的管理，将对校内教师和企业兼职教师的管理进行整合，达到联合管理、联合考核的管理机制。具体如下：
3 小结
专业人才培养方案是一个专业人才培养质量高低的重要文件，而课程设置又是专业若方才培养方案的关键内容，核心课程的设置应该与企业的岗位密切相关，并且随着企业岗位需求适当进行调整，只有这样，职业院校培养出来的人才才会更加符合社会的需求。
参考文献
[1] 马成荣.校企合作模式研究[J].北京：中华职业教育社，教育与职业，2007年23期.
半导体的核心技术篇（10）
科学发展观需落到实处
主要观点
“汉芯造假”在科技界轰动但终究是个别的，比较普遍的问题是“部分夸大”现象，浮躁和急于出表面成果是“部分夸大”现象层出不穷的温床；科学发展观需要落到实处，具体包括科研机制、评估体系的科学与严谨。
董凯虹: 作为中国IC业的重要奠基者，你在上个世纪50年代末将半导体研究带回中国，建立了我国第一条硅工艺生产流程线。而最近，却有两起海外归来的科技工作者使得整个IC业蒙耻――“汉芯造假”和“方舟3号搁浅”，你如何看高科技界存在的造假问题？
李志坚: “汉芯造假”非常轰动，但这样的完全造假应该说只是个案，并不普遍，大多数中国科技工作者还都是在兢兢业业地工作。
如果说在科技界的确存在问题，那比较普遍的是“部分夸大”现象，就是对科研成果的描述或鉴定不那么实事求是，动不动就是达到“世界领先水平”、“国际先进水平”。事实上，“世界领先水平”、“国际先进水平”不是说达到就能达到的，譬如说芯片，Intel可以说是“世界领先水平”，AMD可以说是“国际先进水平”，而我们可能只是在某些点上有些新的进展，而整体水平与人家还是有差距的。
“汉芯”是绝对做假，问题在于它不止一次地造假，为什么会有那么多部门多次给那么多钱？这一方面暴露了体制上存在的监督管理问题，另一方面也反映了追求政绩者的浮躁心态，只要能很快“报”出突破性、有宣传意义的成果大家就抢着去投钱。
至于“部分夸大”的现象，则是和整个评估鉴定的风气相关。在某些程度上讲，评估鉴定会不过是走走形式而已，对于参与评估的人来说，现在给别人打分，以后别人要给自己打分，给别人打分也就是给自己打分；还有，整个评估鉴定的体系不科学，缺乏统一和具体的评估鉴定标准。
董凯虹: 看来，科研评估鉴定体系的不完善，急于出成果的浮躁心态，是夸大科技成果和科技造假现象滋生的温床。在你看来，一个比较客观的科研成果鉴定会应该怎样做？我们该如何避免这种急于出成果的浮躁心态？
李志坚: 一项科研成果的水平要经得起时间的考验，实用性的项目则要由市场来检验。所以，产品性成果鉴定会应当由产业来做，由产品和市场来鉴定；当然，技术鉴定也是要做的，但一定要严谨与科学。技术鉴定应当从一定数量的成品中进行抽样测试，测评专家要负责写出测试报告，鉴定委员应在开鉴定会前得到全部技术文件和测试报告，产品鉴定要有产值证明等等。目前往往只是鉴定委员会听一下技术报告，看一下准备好的演示，接着通过决议书了事。显然，这是极不科学的。
浮躁心态的形成在一定意义上和我们机制和体制的不完善有关。譬如对政府官员的考核，是要看3～5年的业绩。引进外资，做做市政建设，3～5年能体现出来；而搞微电子难度要大得多，需要大批资金，需要发改委、财政部等部委想办法协调，3～5年内难出叫得响的成绩，因此很少有人能沉下心去做；再加上有些外行领导和外行评价，使高科技领域中也形成了一种追求表面业绩的浮躁心态。小打小闹，不成气候，科研总体水平总是上不去。
我认为在科技界，科学发展观不应该只是口号，而应该克服困难将其落在实处，具体包括完善科研体制，建立严谨的科技评估鉴定体系。
强调战略驱动而非市场驱动
主要观点
CPU是一个综合实力的反映，在通用CPU上去寻求突破非常困难；近年来中国芯片业发展迅速，但根本性弱点并未克服；包括芯片业在内的高科技产业要靠战略驱动而并非只是市场驱动。
董凯虹: 正如你前面所提到的那样，搞微电子3～5年内很难出成绩。不过据我所知，在你的带领下，早在上个世纪五六十年代，我国就建立了第一条硅工艺生产流程线；1965年，中国科学院就开始对微电子核心技术进行了比较深入的研究。当时我国台湾地区和韩国还完全没有自己的集成电路研究和产业，但是他们今天已把我们的研究工作和产业抛到了后面，这是什么原因？
李志坚: 我国对于集成电路的研究虽然开始很早，但是缺乏长期的系统的战略规划，因此，我们的科研仅仅是在某几个点上取得了标志性成功，而缺乏面的突破。譬如说，我们的研究只是以不同的项目得到国家相关部门的支持，也就是说在几个点的研发上获得了资金的支持，而要发展整个集成电路产业并没有上升为一种国家行为，因此，我们在一些后续研发中表现得缺乏后力。
比如，我们曾经做出了1微米的技术，但是当我们要继续做0.5微米技术的时候，就没有后续资金来支持，这样就导致了科技成果仅仅成为我们进行技术引进时谈判的一个筹码，迫使对方降低卖给我们的价格。但是一旦技术引进了，成果也就销声匿迹了，没有机会得到工业化的验证。事实上我们不得不承认，达到同样技术指标的成果，我们做出来的与别人做出来的还是会有很大差距的。
董凯虹: 为什么同样技术指标的成果，我们做出来与别人做出来的还有很大差距呢？“龙芯”的出现是不是有可能改变这一状态呢？近年来，我们同别人的差距是增大了还是缩小了？
李志坚: 我国微电子发展的最大问题是将硅的基础技术同CPU等的ULSI结构及相关软件的发展隔离开来，没有很好地结合发展。Intel也好，TI也好，都有自己的硅工业生产线，有自己的人才配套体系；而我们技术工业基础则远远不够。同样的CPU设计，某些电路结构甚至比别人还好，但固化成芯片时，却要借助别人的代工生产线，当然要比别人的研发速度慢、成本高、功能差。
事实上，生产集成电路的原料是硅、铝、某些化合物和一些普通气体，材料并不贵，但是建立集成电路的投资是相当巨大的。一是制造集成电路对所有的设备都要求很高，集成电路的生产大多是从硅片制备开始的，硅片的制备需要专门的设备和严格的生产条件。二是制造集成电路的过程相当复杂，保证工艺质量需使用大量昂贵的设备，在微小的面积上制出晶体管、电阻、电容。而按要求连成电路已属不易，要在一定面积的硅片上制造出性能一致的高性能芯片则更加困难。
因此CPU是ULSI设计、制造、测试、封装等的综合反映，除了微结构设计外，还有包括硅的基础技术等等。不可否认中国CPU在这几年的确发展得很快，譬如中科院计算所的“龙芯”。但是我们不能看得太简单，认为我们的CPU已经同别人差距不大了，可以挑战追赶Intel了。事实上，“龙芯”的生产和加工还得依靠台湾省的一些加工厂。中国芯片业近年来发展迅速，但根本性的弱点并未克服。
董凯虹: 芯片生产线投资相当巨大，如果无法实现大批量生产，投资将无法得到回报。问题的关键是，大批量的通用CPU早已被Intel们占据了天下。在我国投资做CPU生产线的，包括在海外上市的华人公司中芯国际还依然在亏损。我们究竟该如何实现CPU的产业化突围？
李志坚: 在Intel占主导地位的通用CPU领域去实现突破，难度非常大。日本、欧洲的发展就充分证实了这一点。客观地讲，CPU发展靠市场驱动是不现实的，况且中国的市场只有这个水平，要完全靠市场驱动去实现信息产业的跨越式发展绝无可能。
我一直认为，在高科技领域对研发的成果不能过于功利。CPU的发展需要以国家战略作为驱动力，以战略驱动研究与开发，再来推动应用的发展。事实上，美国高科技产业的迅猛发展也是美国政府战略驱动的结果，新中国基础工业的构建也同样如此。
高能低耗是“芯”趋势
主要观点
多核将成为几年内提高CPU性能的重要途径，但功耗问题的存在表明CPU并非核越多越好；降低功耗也是CPU的一个重要发展方向；以此为契机，电子信息技术将进入“后摩尔”时代。
董凯虹: 最近的一些迹象似乎表明，CPU技术正在进入到一个敏感的变革期，随着Intel与AMD陆续推出各种双核CPU新品，以及国内外多家厂商的积极跟进，“双核”正在普及，而“多核”CPU也在不断涌现成为新的亮点。究竟什么是双核技术呢？在未来，多核CPU是不是提高CPU计算性能的主要途径？
李志坚: 双核（多核）CPU就是一个芯片内含有两个（多个）指令执行引擎协同工作的CPU。两个（多个）处理核心在共享芯片组存储界面的同时，可以完全独立地完成各自的工作，从而能在平衡功耗的基础上极大地提高CPU性能。
事实上，将两个处理器内核放到一个物理核心之上的双核技术并非新技术。早在上个世纪末期，高端多处理机服务器开发者，比如HP、IBM等支持RISC架构的高端服务器厂商就已经提出此类可行性设计，并且成功推出了拥有双内核的HP PA8800和IBM Power4处理器。但是当时RISC架构的服务器价格很高且应用面窄，没有得到广泛应用。
眼下正在普及的双核技术，主要是指基于X86开放架构的技术。由于x86双核处理器的应用环境已经开始成熟，目前大多数新的或者即将的应用软件都对并行技术提供了支持，整个软件市场其实已经为多核心处理器架构提供了充分的准备，从这一点来讲多核将成为VLSI发展的又一次重要转折，成为几年内提高CPU性能的重要途径。但是其最大的挑战是处理器的关态功耗问题，性能增强了，能量消耗却不能增加，因此降低功耗，提高性能的能量效率是CPU一个重要的发展方向。
董凯虹: CPU的发展的确无法回避功耗问题。到今天微处理芯片已走过40年历程，基本上都是按照著名的摩尔定律在发展。但是，随着芯片中的晶体管集成度越来越高，工作频率和计算速度越来越快，芯片的功耗问题、微加工工艺问题、测试封装越来越难以处理的问题都显现出来，微处理芯片还能按照摩尔定律发展吗？你认为摩尔定律还能延续多少年？现在有没有新的指导产业发展的定律？
李志坚: 几十年来硅芯片上的器件（晶体管）集成密度一直遵照着“摩尔定律”，即每18至24个月翻一番的速度向前发展，这种发展的主要技术基础是集成电路加工工艺的特征线条每代以30％左右的速度缩小和电路的不断创新。与此同时，硅晶片材料技术和集成电路加工设备技术也同步发展，以集成电路为基础的微电子产品的性能和功能一代一代地几乎无止境地提高，而价格却一代一代地不断下降。
尽管这一趋势在一定时间内还可能存在，但传统的硅基CMOS正在接近其极限。随着器件尺寸不断地按比例缩小（Scaling down），一些次级效应(Secondary effects)将会越来越难以克服，晶体管的漏电流不断增大，进而增大晶体管的静态功耗。当这一增大的静态功耗在总功耗中达到一定比例（例如10%）和因漏电流使晶体管的跨导不再大于其输出电导的时候，CMOS开关就不能经常工作，以晶体管缩小达到ULSI发展的策略就会失效，微电子沿摩尔定律的发展就将无法继续。
因此，摩尔定律将在新的基础上进行伸展，进入到“后摩尔”定律，信息、生物和纳米这三大科学技术交叉和相互促进尤其值得重视，一些新兴器件可能成为下一代的微电子技术的支柱。但是，作为经典的、二能级开关，这些新兴器件依然受到量子力学和热力学的限制。但现在看来，在未来20～30年内，这些器件要替代CMOS成为主流，决无可能。
李志坚简介：
李志坚是中国著名微电子专家、中国科学院院士、清华大学信息学院学术委员会委员、博士生导师。先后获得过国家发明奖、国家科技进步奖、陈嘉庚信息科学奖、何梁何利科技进步奖、全国劳动模范等重要荣誉。
1928年出生于浙江宁波。1951年7月，毕业于浙江大学物理系，师从王王金昌教授。1953年，留学前苏联，1958年获苏联列宁格勒大学科学副博士学位。1958年初，李志坚学成归国来到清华大学投入到半导体专业创建工作中，用四氯化硅氢还原法获得高纯多晶硅，用自制单晶炉在我国拉出了第一根钨丝单晶硅。1961年，在国内首次研制成硅合金晶体管。1964年又研制成功硅平面高反应晶体器，并开始准备集成电路研制。期间，下放四川绵阳。1978年回清华后着手创办清华大学微电子研究所。该所攻克多项技术难题，完成多项部级、省部级课题。在我国首先研制成高速静态半导体存储器、微处理器等一系列大规模、超大规模集成电路，还发明了半导体高速热处理技术和设备，提出了VLSI系统集成基础技术研究、神经元网格技术、模糊决策论等一系列的理论，创建了脉冲Q（V）和Q（V）瞬态谱法，开展了微电子机械系统（MFMS）的研制，并已取得具有国际水平的研究成果，获得多项美国和中国专利，多篇。
采访手记：大智在德
在采访李志坚院士前，我以为，一位曾经受过磨难的老科学家，会如一叶孤帆远离喧嚣的港湾，对于其研究领域外的“世事”，即使还“敏于行”，但一定会“讷于言”。
但让我吃惊的是，李志坚院士和我的想像反差比较大。他说话严谨却绝非慢条斯理，对学术界、科技界由浮躁风气和体制不完善所滋生的“造假”与“夸大”知无不言，而且一针见血。
“‘汉芯造假’和当事者人品有关，他必将遭到法律的制裁。”李志坚说，“但最值得引起我们警惕和思考的是，不是一次造假，而是几次造假；受骗投钱的不是某一个部委，而是几个部委和政府机关，体制缺陷和追求政绩者心态浮躁是‘造假’滋生的根源。”
在李志坚看来，如果没有一个科学的体制和机制，科学发展观将很难落到实处，而成为一句空话。“落实科学发展观是非常有必要的，且任重道远。”
作为一位在高科技领域奋战几十年的老兵，78岁的李志坚认为，做学问一定要沉得住气，耐得住寂寞，耐得住清贫。李老几十年如一日的学习道路已充分证实了这一点。
在日寇入侵时期，李志坚随家人逃到了鄞县陶公山里，坚持自学。日寇投降后，他居然考入了高中；1953年，李志坚去列宁格勒大学留学时，师从著名科学家列比捷夫，没学过俄语的他，硬是把老师给的一批书啃下，半年后通过了语言专业考试。在时期下放到绵阳期间，李志坚还是没有放下他所专注的半导体专业，坚持看书学习。
半导体的核心技术篇（11）
拓分析，一向将in-house先进制程视为发展重心的英特尔，愿意敞开心房将业务外包给台积电，透露出英特尔积极拓展营运版图的企图心。特别在面对强调“多样”、“少量”和“Time to Market”三大特色的通信与消费性市场时，如何满足客户各式各样客制化需求及降低生产成本，便成为英特尔必须面对的当务之急，此时找上具有高度制程弹性、经济生产规模和高良率优势的台积电，可说其来有自。
与台积电结盟的好处还不只这些，拓认为英特尔将藉此调整产能，集中火力发展公司核心技术，降低因扩充产能所产生的大量资本支出风险。此外拓也推测，在英特尔有意进军又爱又恨的山寨市场，又想保住“名门大厂”清誉的情况下，可能采取产品线切割方式，将中国山寨市场的相关订单，委由台积电代工生产；除了品牌效应之外，透过台积电OIP平台服务开发不同性质或小规模客户也都是考虑重点。
台积电的如意算盘 － 霸主地位无人敌
对台积电而言，尽管客户名单早已囊括全球一线大厂，但能够和久攻不下的英特尔合作，更是意义非凡！首先，台积电补齐了CPU代工这条产品线，更可迅速提升包括45nm以下的高阶制程技术和产能利用率，未来在硅智财（IP）发展应用上将更具竞争力。
其次，这项合作案无疑是借着英特尔为台积电专业代工和OIP商业模式“挂保证”，使得“台积电式制造服务业”可望变成全球半导体制造新主流，台积电在半导体产业的地位也更加坚不可摧，未来接获国际大厂委外订单机会大增，可望率先扫除不景气的阴霾，迎接景气春天第一道曙光。台积电独特产业地位加上客户遍布各领域，无疑是全球半导体产业复苏的领头羊，同时也是观察以出口为导向的台湾地区经济发展，最重要先行指标之一。
两强连手全球受惠 － 复苏号角已响起
